博碩士論文 91421051 詳細資訊




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姓名 陳國浩(Joe Chen)  查詢紙本館藏   畢業系所 企業管理學系
論文名稱 半導體產業中整合運籌決策機制:生產計畫與資材規劃之協同部份
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摘要(中) 論文提要
先前關於半導體產業的研究,大多專注在單一廠內的生產排程規劃,對於跨廠、跨上下游的協同議題較少討論。諸如先前學者於規劃生產計畫時,便沒有將上游資材供應能量等因素加入考慮,此常會造成晶圓廠內囤積過多資材存貨的現象。本研究依據此現象,希望透過協同生產規劃與資材規劃,並且同時考量上游資材供應商的供給能量,達成更有效率地資材規劃。
本研究目的在於提出一量化之解決方案,以解決半導體廠中生產規劃與資材規劃間的協同議題。此外,為了提升解題的效率與品質,本研究希望提出新的解題流程(Collaboration Between MRP and Production Planning,CBMRPP),再輔以資訊解決工具(IT Solution),期望增加管理者之決策效率。
關鍵字(中) ★ 演算法
★ 物料資源規劃
★ 半導體
關鍵字(英) ★ Material Flow
★ MRP
論文目次 目錄
論文提要………………………………………………………………………………I
致謝辭………………………………………………………………………………...II
第一章 序論…………………………………………………………………………..1
第一節 研究背景與動機………………………………………………………...1
第二節 研究目的………………………………………………………………...1
第三節 研究範圍與限制………………………………………………………...1
第四節 研究架構………………………………………………………………...1
第二章 問題陳述與分析……………………………………………………………..2
第一節 半導體產業概述………...………….…………………………………...2
第二節 問題陳述………………………………………………………………...6
第三節 問題分析………………………………………………………………...7
第四節 整合運籌之模式與架構……………………………………………….11
第五節 本論文解決之問題…………………………………………………….12
第三章 解決方案……………………………………………………………………13
第一節 相關解決方案探討…………………………………………………….13
第二節 方案模型建立………………………………………………………….16
第三節 模型解法……………………………………………………………….21
第四章 案例分析……………………………………………………………………25
第一節 案例一………………………………………………………………….25
第二節 解題流程說明………………………………………………………….26
第三節 案例二………………………………………………………………….37
第四節 討論…………………………………………………………………….44
第五章 結論與未來研究方向………………………………………………………48
附錄一………………………………………………………………………………..49
參考文獻……………………………………………………………………………..50
參考文獻 參考文獻
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指導教授 呂俊德(Jun-Der Leu) 審核日期 2004-7-13
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