Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究

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黃炫儒(Xiang-Ru Huang) 查詢紙本館藏

畢業系所

機械工程學系

論文名稱

Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究

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摘要(中)

由實驗結果得知，Si經無電鍍處理後，可得均勻鎳膜，且具有良好之附著性，而經無電鍍鎳處理之Si粉所製成之Cu/(Si)p複合材料能有效阻隔Cu、Si之反應減少Cu3Si脆性相之生成，提升Cu/(Si)p複合材料之鍵結、緻密度、抗彎強度並降低熱膨脹係數；另外， Cu/(Si)p複合材料之熱膨脹係數、抗彎強度及緻密性隨Si顆粒之體積分率增加而下降；而對於經鍍著鎳且具相同Si顆粒體積分率之Cu/(Si)p複合材料，其緻密性、熱膨脹係數及抗彎強度均隨Si顆
粒的粗化而下降。
實驗最後以Cu/(Si)p複合材料比較一般常用電子構裝用材，發現在低密度、低熱膨脹係數與高熱傳導率等方面有優異之表現，因此本實驗之材料在構裝用途上具有開發之潛力。

關鍵字(中)

★ Cu/Si
★ 複合材料
★ 無電鍍鎳
★ 熱壓燒結

關鍵字(英)

論文目次

謝誌………………………………………………………… Ⅰ
摘要………………………………………………………… Ⅱ
總目錄……………………………………………………… Ⅲ
圖目錄……………………………………………………… Ⅴ
表目錄……………………………………………………… Ⅶ
一、前言…………………………………………………… 1
二、文獻回顧…………………………………………… 2
2.1電子構裝概論…………………………………………… 2
2.2電子構裝材料性質……………………………………… 2
2.3銅矽複合材料之特性…………………………………… 3
2.4無電鍍鎳原理…………………………………………… 4
2.5電子構裝複合材料性質預估…………………………… 6
三、實驗方法與步驟……………………………………… 14
3.1無電鍍鎳製程………………………………………… 14
3.2試片粉末冶金熱壓製程…………………………………15
3.3 物理性質量測………………………………………… 16
3.4 機械性質試驗……………………………………18
3-5 成份分析及微結構…………………………… 18
四、結果與討論…………………………………………… 25
4.1微結構分析 …………………………………………… 25
4.2物理性質分析………………………………………… 26
4.3機械性質分析…………………………………… 28
4-3 Cu/(Si)P複合材料於電子構裝之可行性評估……… 29
五、結論……………………………………………………46
六、參考文獻………………………………………………47

參考文獻

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指導教授

李勝隆(Sheng-long Lee)

審核日期

2000-6-23

推文