博碩士論文 90323006 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:89 、訪客IP:18.117.9.186
姓名 陳伯群(Po-Chun Chen)  查詢紙本館藏   畢業系所 機械工程學系
論文名稱 TFT-LCD掉落模擬分析及驗證研究
(Drop simulation and test validation of TFT-LCD)
相關論文
★ TFT-LCD前框卡勾設計之衝擊模擬分析與驗證研究★ TFT-LCD 導光板衝擊模擬分析及驗證研究
★ 數位機上盒掉落模擬分析及驗證研究★ 旋轉機械狀態監測-以傳動系統測試平台為例
★ 發射室空腔模態分析在噪音控制之應用暨結構聲輻射效能探討★ 時頻分析於機械動態訊號之應用
★ VKF階次追蹤之探討與應用★ 火箭發射多通道主動噪音控制暨三種線上鑑別方式
★ TFT-LCD衝擊模擬分析及驗證研究★ TFT-LCD螢幕掉落破壞分析驗證與包裝系統設計
★ 主動式火箭發射噪音控制使用可變因子演算法★ 醫學/動態訊號處理於ECG之應用
★ 光碟機之動態研究與適應性尋軌誤差改善★ 具新型菲涅爾透鏡之超音波微噴墨器分析與設計
★ 醫用近紅外光光電量測系統之設計與驗証★ 車用DVD光碟機之適應性聚焦伺服控制實現與應用
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   至系統瀏覽論文 ( 永不開放)
摘要(中) TFT-LCD具有高精度、高單價之特點,在產品物流運送過程中,可能受到振動、衝擊、掉落等機械力,使產品造成損壞。在產品環境測試項目中,包覆有緩衝包裝材料之掉落測試造成的衝擊最為劇烈,本研究即以此為探討對象。研究之宗旨為使產品於設計初期,即能評估整體結構於掉落試驗下之衝擊響應,研究中將以有限元素法進行數值模擬,並與實驗數據進行比對,以獲得有效之分析模型,並建立完整的掉落試驗數值模擬及分析模式。
研究之進行分為掉落試驗及數值模擬兩大主軸,掉落試驗為量取主要構件之衝擊加速度、動態應變及落下角度等相關數據;數值模擬方面,使用有限元素分析軟體LS-DYNA進行分析,將與實驗條件相同之邊界及初始條件代入分析模型求解,獲得模擬之衝擊加速度與動態應變量;隨後與實驗數據進行比對,以驗證有限元素模型之正確性。
在有限元素模型經合理性驗證後,即進行國際電工協會(International Electrotechnical Commission, IEC)法規之全方位掉落測試數值模擬;檢視各構件於試驗中之應力分佈及損壞模式,得知試件於face_4測試,將使金屬前框與塑膠底板產生塑性變形;而face_6測試中,試件則產生更劇烈之損壞,致使液晶模組與塑膠外殼鎖附處產生脫離,使產品無法通過IEC法規測試。研究中對於產品損壞模式現況,分別對於金屬前框、塑膠底板與塑膠外殼等,提出三種設計改善方案,有效改善塑性變形與液晶模組脫開現象,使產品通過IEC法規測試。
應用本文採用之分析評估模式,可有效預測產品於掉落試驗中之衝擊行為,幫助設計者於開發初期預估產品強度、發掘並改善問題,以縮短設計開發時程及降低成本,進而提高產業競爭力。
摘要(英) The study aims at developing a reliable and effective simulation and validation technique for opto-electronic display instrument, i.e., TFT-LCD with EPE foam, under drop environmental stress influences.
Traditionally, the development and improvement of a product design is in the process of trial-and-error cycles, which is rather time-consuming. The establishment of analysis and validation techniques conducted in the study can consider environmental suffering on TFT-LCD during shipment in design and development stage. In the study, finite element modeling (FEM) will first simulate TFT-LCD under the suffering of drop. Subsequently, drop test will be conducted and some sensoring data such as dynamic strain, impact load and vibration acceleration will be acquired for both validating FEM simulation and modifying numerical model.
An effective simulation and validation technique can be yielded after the cycles of simulation and experimental test efforts. This numerical modeling validation can decrease development due time, make cost down, and improve design capability of domestic TFT-LCD products.
關鍵字(中) ★ 掉落試驗
★ 有限元素分析
關鍵字(英) ★ drop test
★ finite element analysis
論文目次 第一章 緒論 1
1.1 研究動機與背景 1
1.2 相關文獻回顧 1
1.3 本文研究範疇 2
第二章 理論基礎 5
2.1 TFT-LCD含緩衝包裝材之掉落試驗分析 5
2.2 複層殼元素之分析原理 8
2.3 結構體掉落之有限元素分析 11
第三章 TFT-LCD掉落分析與試驗 13
3.1 有限元素分析架構 13
3.1.1 分析模型架構 13
3.1.2 模型簡化 14
3.1.3元素形式與材料常數設定 16
3.1.4接觸元素與邊界條件設定 18
3.2 掉落試驗架構 19
3.2.1 掉落試驗相關法規 19
3.2.2 量測系統規劃 21
3.3 分析與試驗結果比對及問題探討 23
3.3.1 液晶面板衝擊加速度比對 24
3.3.2 液晶面板動態應變比對 27
3.3.3 外殼模組分析比對 29
3.3.4分析與實驗比對結果 31
第四章 IEC法規之模擬與分析 32
4.1 IEC法規之模擬分析規劃 32
4.2 掉落分析評估 34
4.2.1 Edge_2方位 34
4.2.2 Face_4方位 37
4.2.3 Face_5方位 39
4.2.4 Face_6方位 40
第五章 設計改善 45
5.1 液晶模組鎖附槽設計改善 45
5.1.1 設計變數 45
5.1.2 結果評估 46
5.2 液晶模組鎖附方式變更 48
5.2.1 設計變數 49
5.2.2 結果評估 50
5.3 塑膠外殼強度改善 52
5.3.1 改變塑膠外殼厚度提升剛性 52
5.3.2 結果評估 53
第六章 結論與建議 54
附錄 考慮落下角度之分析及試驗比對 55
參考文獻 56
參考文獻 1.Booh S.W., Kim K. T., Chung W. J., Kim D. C., Lee J. G., 1995, “Impact Analysis of Drop Tests of Electronic Products with Packaging Materials,” 3th International LS-DYNA3D Conference.
2.Belytschko T., Liu W. K., Moran B., 2001, “Nonlinear Finite Elements for Continua and Structures,” New York, John Willey & Sons.
3.Chopra A. K., 1995, Dynamic of structures, N.J. Prentice-Hall.
4.Choi S., Kang E., Kim D., 1998, “Drop Impact Simulation for Optimum Design of TFT-LCD,” 5th International LS-DYNA users conference.
5.Lim C.T., Teo Y. M., Shim V. P. W., 2002, “Numerical Simulation of the Drop Impact Response of a Portable Electronic Product,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technology, Vol. 25, No. 3, pp. 478-485.
6.Low K.H., Yang A., Hoon K. H., Zhang X., Lim K. T., Lim K. L., 2001, “Initial Study on the Drop-Impact Behavior of Mini Hi-Fi Audio Products,” Advances in Engineering Software 32, PP. 683-693.
7.LS-DYNA Theory and User’s Manuals, 2001, LSTC Inc.
8.Rao S.S., 1995, Mechanical Vibrations, 3rded, Addison-Wesley.
9.Steinberg D. S., 1988, Vibration Analysis for Electronic Equipment, 2nded, New York, John Wiley & Sons.
10.Suhir E., 1994, “Dynamic Response of a Rectangular Plate to a Shock Load, with Application to Portable Electronic Products,” IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology-part B, Vol. 17, No. 3, pp. 449-460.
11.Suhir E., 2002, “Could Shock Tests Adequately Replace Drop Tests,” 8th International Symposium on Advanced Packaging Materials, pp. 67-81.
12.Soedel W., 1981, Vibrations of shells and plates, New York, Marcel Dekker.
13.Wu J., Song G., Yeh C. P., Wyatt K., 1998, “Drop/Impact Simulation and Test Validation of Telecommunication Products,” InterSociety Conference on Thermal Phenomena, pp. 330-336.
14.Wu J., 2000, “Global and Local Coupling Analysis for Small Components in Drop Simulation,” 6th International LS-DYNA conference, Sec11, pp. 17-26.
15.王栢村, 2000, 振動學, 全華科技圖書
16.唐瑢書, 2002, “壓出型發泡聚乙烯緩衝包材之設計:落下試驗及數值模擬,” 國立台灣大學碩士論文
17.許震遠, 2000, 機械元件設計, 復漢出版社
18.章秀鑫, 2002, TFT-LCD模組設計概論, 全華科技圖書
指導教授 潘敏俊(Min-chun Pan) 審核日期 2003-7-15
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明