參考文獻 |
1. Black, J. R., Proc. 6th Ann. Int. Rel. Phys. Symp., 148, (1967).
2. I. A. Blech, J. Appl. Phys., 47, 1203, (1976).
3. Changsup Ryu, Kee-Won Kwon, Student Member, IEEE, Alvin L. S. Loke, Student Member …etc, IEEE Transactions on electron device, 46, 1113, (1999).
4. J. R. Lloyd, J. Appl. Phys. 94, 6483, (2003).
5. V. B. Fiks, Sov. Phys., Solid state., 1, 14-28, (1959).
6. H. B. Huntington, and A.R. Grone, J. Phys. Chem. Solids, 20, 76-87, (1961).
7. J. R. Black, IEEE Trans. On Electron Devices, ED-16, 348, (1969).
8. H. Onoda, M. Kageyama. Y. Tatara and Y. Fukuda, IEEE trans. On Electron Devices, ED-40, 1614, (1993).
9. H. Onoda, M. Kageyama and K. Hashimoto, J. Appl. Phys., 77, 885, (1996).
10. J. O. Olowolafe, H. kawasaki, C. C. Lee, J. Klein, F. Pintchovski and D.Jawarani, Appl, Phys. Lett., 62, 2445, (1993).
11. J. Wada, K. Suguro, N. Hayasaka and H. okano, Jpn. J. Appl. Phys. 32, 3094, (1993).
12. K. N. Tu, J. Appl. Phys., 94, 1, (2003).
13. K. N. Tu, J. W. Mayer, L. C. Feldman, Pearson Education POD, 355, (1996).
14. H. B. Huntington, in”Diffusion in Solids: Recent Developments”, edited by A. S. Nowick and J. J. Burton, Academic Press, New York, 303-352, (1975).
15. J. R. Black, IEEE Trans. On Electron Devices, ED-16, 348, (1969).
16. I. A. Blech, J. Appl. Phys., 47, 1203, (1976).
17. I. A. Blech, C. Herring, Appl. Phys. Lett., 29, 131, (1976)
18. G. Matijasevic, Y. C. Chen and C. C. Lee, Int. J. Micro. Electro. Package., 17, 108 (1994).
19. Z. Mei, M. Kaufmann, A. Eslambolchi, and P. Johnson, 1998 Electron. Comp. Tech. Conf. Proceeding, 952 (1998).
20. J. Glazer, Int. Mater. Rev., 40, 65 (1995).
21. Ying-Chao Hsu, Tung-Liang Shao, Ching-Jung Yang, Chin Chen, J. Electron. Mater., 32(11), 1222, (2003).
22. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 34 (1), 27, (2005).
23. Y. C. Hu, Y. H. Lin, C. R. Kao, K. N. Tu, J. Mater. Res., 18 (11), 2544, (2003).
24. Y. L. Lin, C. W. Chang, C. M. Tsai, C. W. Lee, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 35(5), 1010, (2006).
25. Y. L. Lin, Y. S. Lai, C. M. Tsai, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 35 (12), 2147, (2006).
26. Y. L. Lin, Y. S. Lai, Y. W. Lin, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 37 (1), 96, (2008).
27. C. M. Tsai, Y. L. Lin, J. Y. Tsai, Y. S. Lai, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 35 (5), 1005, (2006).
28. C. M. Tsai, Y. S. Lai, Y. L. Lin, C. W. Chang, C. R. Kao, J. Electron. Mater., 35 (10), 1781, (2006).
29. J. R. Huang, C. M. Tsai, Y. W. Lin, C. R. Kao, J. Mater. Res., 23 (1), 250, (2008).
30. Y. H. Lin, Y. C. Hu, C. M. Tsai, C. R. Kao, K. N. Tu, Acta Mater., 53, 2029, (2005).
31. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, J. Y. Tsai, C. R. Kao, Mater. Sci. Forum 475-479, 2655, (2005).
32. T. Y. Lee, K. N. Tu, D. R. Frear, J. Appl. Phys., 90, 4502, (2001).
33. T. Y. Lee, K. N. Tu, S. M. Kuo, D. R. Frear. J. Appl. Phys., 89, 3189, (2001).
34. J. W. Jang, D. R. Frear, T. Y. Lee, K. N. Tu, J. Appl. Phys., 88, 6359, (2000).
35. K. N. Tu, J. Appl. Phys., 94, 5451, (2003).
36. C. Y. Liu, C. Chen, C. N. Liao, K. N. Tu, Appl. Phys. Lett. 75, 58, (1999).
37. Jae-Young Choi, Sang-Su Lee, Young-Chang Joo, Jpn. Appl. Phys., 41, 7487, (2002).
38. Jae-Young Choi, Sang-Su Lee, Jong-Min Paik, Young-Chang Joo, IEEE Electronic Materials and Packaging, 417, (2001).
39. C. Y. Liu, Chin Chen, and K. N. Tu, J. Appl. Phys., 88, 5703, (2000).
40. Q. T. Huynh, C. Y. Liu, C. Chen, K. N. Tu, J. Appl. Phys., 89, 4332, (2001).
41. H. Gan, W. J. Choi, G. Xu, K. N. Tu, JOM, 6, 34, (2002).
42. H. Gan, K. N. Tu, J. Appl. Phys., 97, 063514, (2005).
43. A. T. Wu, K. N. Tu, J. R. Lloyd, N. Tamura, B. C. Valek, and C. R. Kao, Appl. Phys. Lett., 85, 2490 (2004).
44. A. S. Budiman, W. D. Nix, N. Tamura, B. C. Valek, K. Gadre, J. Maiz, R. Spolenak, J. R. Patel, Appl. Phys. Lett., 88, 233515, (2006).
45. A. Lee, W. Liu, C. E. Ho, K. N. Subramanian, J. Appl. Phys., 102, 053507, (2007).
46. C. E. Ho, A. Lee, K. N. Subramanian, W. Liu, Appl. Phys. Lett., 91, 021906, (2007).
47. Kai Chen, N. Tamura, B. C. Valek, K. N. Tu, J. Appl. Phys., 104, 013513, (2008).
48. A. T. Wu, A. M. Gusak, K. N. Tu, C. R. Kao, Appl. Phys. Lett., 86, 241902 (2005).
49. V. Randle, O. Engler, Z. Metallk., 56, 872, (1965).
50. H. J. Bunge, Academic Press Inc., U. K., 73, (1985).
51. 陳志慶碩士論文,成功大學材料科學及工程學系,2006。
52. 林宜璋碩士論文,成功大學材料科學及工程學系,2007。
53. H-J. Bargel and G. Schulze, Werkstoffkunde, VDI-Verlag GmbH, Dusseldorf, 184-185, (1998).
54. 黃宏勝、林麗娟,工業材料雜誌,Vol. 201,pp.99 (2003).
55. 陳厚光、張立,科儀新知,Vol. 27,No.6,pp.22 (2006).
56. A. T. Wu, Y. C. Hsieh, Appl. Phys. Lett., 92, 121921 (2008).
57. E.A. Brandes, Smithells Metals Reference Book, 6th ed., p. 16-2 (Butterworths, London, 1983)
58. P. H. Sun, M. Ohring, J. Appl. Phys., 47, 478 (1976).
|