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姓名	鍾瑩瑩(ying-ying chung)  查詢紙本館藏	畢業系所	化學工程與材料工程學系
論文名稱	防焊綠漆的特性研究 (attribute research for each solder mask)
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摘要(中)	此實驗的研究目的是應用在積體電路板上的防焊綠漆擁有最佳顯影能力和解析度，研究關於防焊綠漆的製程獲得最佳化條件，並比較AUS320油墨與AUS308油墨的不同，AUS 320擁有廣泛的且穩定操作條件，能到較好的解析品質和顯影能力。 研究所使用的儀器有FTIR、DSC、TGA、DMA、和SEM研究機械性質。 液態感光型防焊綠漆為無鹵素材料，我們選擇稀釋比例、預烘烤時間、曝光能量、顯影速度和後烘烤條件為控制因素，從黏性測試的結果來看，AUS 320比AUS 308擁有更好的預烘烤能力，預烘烤在38分鐘過後就沒有滾輪壓痕，生產能力比AUS308更好，AUS 320可以應用在整平上，雖然厚度高於AUS308，但仍然擁有良好的整平性能。開口能力在80 μm以上能得到高的解析度，而且孔壁側邊相當清楚沒有殘留物。利用FTIR量測交聯反應也都有高於97%的反應率。
摘要(英)	The object of this research about solder mask in PCB is that with the good developable property and resolution, To get the best condition for each solder mask, we study about solder mask process and compared the difference between AUS 320 and AUS 308, AUS 320 has wider and stable process window and a great resolution , developable property. Study the mechanical properties by using fourier transform infrared spectroscopy, differential scanning calorimeter, thermogravimetric analyzer,dynamic mechanical analysis and scanning electron microscope. AUS320 liquid photo imageable solder mask is halogen free material,we selected the dilution ratio,precure time,expose energy ,develop velocity and postcure condition as the control factors. From the result of tack dry, the performance of AUS 320 preheat has better tack comparison than AUS 308, there will be no roller mark after preheated for 38mins. Productivity is better than AUS 308. AUS 320 can apply on SM leveling, even that hardness is higher that AUS 308, it still has good leveling performance. The opening can get high resolution above the 80 μm, and the side wall is quite clean with no debris. The curing degree is higher than 97% by measuring with FTIR.
關鍵字(中)	★ 無鹵素材料 ★ 印刷電路板 ★ 防焊綠漆	關鍵字(英)	★ halogen free material ★ solder mask
論文目次	中文摘要 i 英文摘要 ii 致謝 iii 目錄 iv 圖目錄 vii 表目錄 ix 一 、緒論 1 1-1 研究起源與目的 1 1-2 研究架構 2 二、 文獻回顧 4 2-1綠漆的組成及原理 4 2-2 感光防焊綠漆的分類 5 2-2-1 乾膜防焊綠漆 5 2-2-2 液態防焊綠漆(Liqud Photoimagable Solder Mask)。 7 2-2-3液態感光防焊綠漆的化學反應 9 2-3 防焊綠漆製程與各論 14 2-3-1 混合 14 2-3-2 網印 15 2-3-3 預烘烤 17 2-3-4 曝光 19 2-3-5 顯像 23 2-3-6 烘烤與噴錫 23 2-4 化學反應 24 2-4-1自由基鏈鎖聚合反應(Mechanism of free radical chain polymaerization) 24 2-4-2 光聚合反應 27 三、實驗方法 28 3-1儀器設備 28 3-2 實驗步驟 29 3-2-1 稀釋比例及Precure實驗 29 3-2-2 曝光能量及試片整平實驗 31 3-2-3 開口能力及顯影速度實驗 32 3-2-4 Postcure條件及curing degree研究 34 3-3機械性質的研究 40 3-3-1 熱重分析儀(Thermogravimetric Analyzer ，TGA)測量AUS320油墨Td點溫度 40 3-3-2 熱示差掃描分析儀（Differential Scanning Calorimeter ，DSC）測量AUS320油墨Tg點溫度 40 3-3-3動力機械分析儀(Dynamic Mechanical Analysis，DMA)量測AUS320油墨Tg點 41 3-3-4 熱機械分析儀(Thermomechanical Analyzer，TMA)量測320油墨熱膨脹係數 42 四、結果與討論 43 4-1稀釋比例及Precure實驗結果 43 4-2曝光能量及試片整平實驗結果 45 4-3開口能力及顯影速度實驗結果 47 4-4 Postcure線速及curing degree實驗結果 52 4-5機械性質的研究結果 58 五、結論 65 六、參考文獻 67
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指導教授	陳登科、劉逸群(Teng-ko chen)	審核日期	2008-6-26
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