參考文獻 |
[1] Reed, M. A.; Randall, J. N.; Aggrawal, R. J.; Matyi, R. J.; Moore, T. M.; Wetsel, A. E. Phys. Rev. Lett. 1988, 60, 535
[2] Pang, S. W.; Tamamura, T.; Nakao, M.; Ozawa, A.; Masuda, H. J. Vac. Sci. Technol., B 1998, 16, 1145
[3] Wanger, R. S.; Ellis, W. C. Appl. Phys. Lett. 1964, 4, 89
[4] Westwater, J.; Gosain, D. P.; Tomiya, S.; Usui, S.; Ruda, H. J. Vac. Sci. Technol., B 1997, 15, 554
[5] Wang, D.; Dai, H. Angew. Chem. Int. Ed. 2002,41, 4783
[6] Kong, J.; Cassel, A. M.; Dai, H. Chem. Phys. Lett.1998, 292, 567
[7] Cho, J. U.; Liu, Q. X.; Min, J. H.; Ko, S. P.; Kim, Y. K. J. Magn. Magn. Mater. 2006, 304, 213
[8] Yin, A. J.; Li, J.; Jian, W.; Bennett, A. J.; Xu, J. M. Appl. Phys. Lett. 2001, 79, 1039
[9] Li, J.; Papadopoulos, C.; Xu, M. M.; Moskovits, M. Appl. Phys. Lett. 1999, 75, 367
[10] Li, M. K.; Lu, M.; Kong, L. B.; Guo, X.Y.; Li, H. L. Mater. Sci. Eng., A 2003, 354, 92
[11] Li, L.; Zhang, Y.; Li, G.H.; Song, W.H.; Zhang, L.D. Appl. Phys. A 2005, 80, 1053
[12] Zhao, A.; Zhang, L.; Pang, Y.; Ye, C. Appl. Phys. A 2005, 80, 1725
[13] Alivisatos, A. P. Science, 1996, 271, 933
[14] Zhou, H. S.; Honma, I.; Komiyama, H. Phys. Rev. B 1994, 50, 12052
[15] Takagahara, T.;Takeda, K. Phys.Rev., B 1992, 46, 15578
[16] Peng, Y.; Shen, T. H.; Ashworth, B. J. Appl. Phys. 2003, 93, 7050
[17] Kong, Y. C.; Yu, D. P. Appl. Phys. Lett. 2001, 78, 407
[18] Li, L.; Zhang, Y.; Yang, Y. W.; Huang, X. H.; Li, G. H.; Zhang, L. D. Appl. Phys. Lett. 2005, 87, 031219
[19] Li, F.; Zhang, L.; Metzger, R. M. Chem. Mater. 1998, 10, 2470
[20] Lohrengel, M. M. Mater. Sci. Eng. 1993, R11, 243
[21] Thompson, G. E.; Wood G. C. Nature, 1981, 290, 230
[22] Tonucci, R. J.; Justus, B. L. Science, 1992, 258, 783
[23] Keller, F.; Hunter, M. S.; Robinson, D. L. J. Electrochem. Soc. 1953,
100, 411
[24] Diggle, J. W.; Downie, T. C.; Goulding, C. W. Chem. Rev. 1969,
69, 365.
[25] Tsuya, N.; Tokushima, T.; Wakui, Y.; Saito, Y.; Nakamura, H.;
Hayano, S.; Furugori, A.; Tanaka, M. IEEE Trans. Magn. 1986, 22, 1140
[26] Masuda, H.; Fukuda, K. Science. 1995, 268, 1466
[27] Masuda, H.; Satoh, M. Jpn. J. Appl. Phys. 1996, 35, 126
[28] Thompson, G. E. Thin Solid Films. 1997, 297, 192
[29] Thompson, G. E. Journal of Thin Solid Films. 1997, 297, 192
[30] Li, F.; Zhang, L.; Metzger,R. M. Chemical of Materials, 1998, 10, 2470
[31] Kubo, R. J.Phys.Soc.Japan, 1962, 17, 975
[31] Kubo, R. J.Phys.Soc.Japan, 1962, 17, 975
[32] Alivisatos, A. P. Science, 1996, 271, 933
[33] Alivisatos, A. P.; Harris, T. D.; Carroll, P.J.; Steigerwald, M. L.; Brus, L. E. J. Chem. Phys. 1989, 90, 3463
[34] Fujita, J.; Shimizu, F. Mater. Sci. Eng., B 2002, 96, 159
[35] Kroto, H. W.; Heath, J. R.; O’Brien, S. C.; Curl, R. F.; Smalley, R.E. Nature, 1985, 318, 162
[36] Iijima, S. Nature, 1991, 354, 56
[37] Wanger, R. S.; Ellis, W. C. Appl. Phys. Lett. 1964, 4, 89
[38] Wang, D.; Dai, H. Angew. Chem. Int. Ed. 2002,41, 4783
[39] Yu, D. P.; Hang, Q. I.; Ding, Y. Appl. Phys. Lett. 1998, 26, 3458
[40] Possin, G. E. Rev.Sci. Instrum. 1970, 41, 772
[41] Sun, L.; Searson, P. C. Appl. Phys. Lett. 1999, 74, 2803
[42] Whitney, T. M.; Jiang, J. S.; Searson, P. C.; Chien, C. L. Science 1993, 261, 16
[43] Li, A. P.; Muller, F.; Birner, A.; Nielsch, K.; Gosele, U. J. Appl. Phys. 1998, 84, 6023
[44] Li, H.; Xu, C. L.; Zhao, G. Y.; Li, H. L. J. Phys. Chem. B 2005, 109, 3759
[45] Schwarzacher, W.; Kasyutich, O. I.; Evans, P. R.; Darbyshire, M. G.; Yi, G.; Fedosyuk, V. M.; Rousseaux, F.; Cambril, E.; Decaninim D. J. Magn. Magn. Mater. 1999, 198, 185
[46] Cho, J. U.; Liu, Q. X.; Min, J. H.; Ko, S. P.; Kim, Y. K. J. Magn. Magn. Mater. 2006, 304, 213
[47] Jin, C. G.; Jiang, G. W.; Liu, W. F.; Cai, W. L.; Yao, L. Z.; Yao, Z.; Li, X. G. J. Mater. Chem. 2003, 13, 1743
[48] Yin, A. J.; Li, J.; Jian, W.; Bennett, A. J.; Xu, J. M. Appl. Phys. Lett. 2001, 79, 1039
[49] Pan, H.; Sun, H.; Poh, C.; Feng, Y.; Lin, J. Nanotechnology 2005, 16, 1559
[50] Ba, L.; Li, W. S. J. Phys. D: Appl. Phys. 2000, 33, 2527
[51] Brumlik, C. J.; Menon, V. P.; Martin, C. R. J. Mater. Res. 1994, 9, 1174
[52] Craig, R. G.; Restorative Dental Materials. 9th ed., St. Louis: C. V. Mosby, 1993
[53] Boyer, H. E.; Gall, T. L. Metals Handbook. Desk Edition. Metals Park, Ohio: American Society for Metals, 1985.
[54] McLean, J. W.; Hughes, T. H. The reinforcement of dental porcelain with the ceramic oxides. Brit. Dent. J., 1965, 119, 251
[55] Lohrengel, M. M. Mater. Sci. Eng. 1993, R11, 243
[56] Zhang, Z.; Gekhtman, D.; Dresselhaus, M. S.; Ying, J. Y.
Chem.Mater. 1999, 11, 1659
[57] Boukai, A.; Xu, K.; Heath, J. R. Adv.Mater. 2006, 18, 864
[58] 熊楚強, 王月 電化學, 2004
[59] Fert, A.; Lottis, D. K.; Concise Encyclopedia of Magnetic and Superconducting Materials, edited by Evetts, J. 1992, 291
[60] Budevski, E.; Staikov, G.; Lorenz, W. J. Electrochemical Phase Formation and Growth: An Introduction to the Initial Stage of Metal Deposition 1996
[61] Pan, H.; Sun, H.; Poh, C. Feng, Y.; Lin, J. Nanotechnology 2005, 16, 1559 |