運用動作分析及工時研究於改善作業員產出－以T晶圓封裝公司之研究對象

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姓名

李真慧(Chen-Hui Lee) 查詢紙本館藏

畢業系所

工業管理研究所

論文名稱

運用動作分析及工時研究於改善作業員產出－以T晶圓封裝公司之研究對象

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摘要(中)

企業經營除了營業額之外，成本的管控更為重要。在以人工生產為主力
的企業裡，如何降低人工成本與精簡作業時間將成為重要的課題。本論文將探討如何精準的計算工時，並深入研究現行作業工時有沒有改善的空間。
本論文研究主要是利用方法時間衡量計算標準工時得到如下結論與建議：
利用標準工時訂定，製造部門有工時數據可遵循，適當安排人力；在減少
人力成本的浪費的同時，達成產品如期交貨。
利用作業工時分類，有明確的改善方向，使得人力精簡最佳化。

摘要(英)

Except to turnover, the cost control is the most important factor to business management. How to reduce labor cost and diminish working time are the important subjects to manual handling-oriented enterprise. This paper is going to study the precise way of working time calculation, furthermore, to find out that there is any room to improve for existing operation hour.
This paper is using methods of time measurement to calculate standard working hours to get the following conclusions and recommendations.
 Using standard working hours development to set up working hours data base for manufacturing department, they can base on the result to do the headcount arrangement.Reducing the waste of manpower costs while reaching the product delivery schedule.
 Classify all working job to make the working hour improvement plan, and than to optimize human resource utilization.

關鍵字(中)

★ WLCSP製程
★ 動素分析
★ 方法時間衡量

關鍵字(英)

論文目次

摘要 ------------------------------------- VI
Abstract----------------------------------VII
誌謝-------------------------------------VIII
目錄---------------------------------------IX
圖目錄-------------------------------------XI
表目錄-----------------------------------XIII
第一章緒論------------------------------1
1.1 研究背景-----------------------------1
1.2 研究動機-----------------------------2
1.3 研究目的-----------------------------2
1.4 研究範圍與限制------------------------3
1.5 論文架構-----------------------------3
第二章文獻探討---------------------------6
2.1 半導體製程簡介--------------------------6
2.2 半導體封裝目的及功能說明-----------------10
2.3 WLCSP生產製造簡介-----------------------11
2.4 動作分析--------------------------------20
2.5 方法時間衡量----------------------------23
2.6 自動化簡介------------------------------23
第三章個案公司介紹------------------------28
3.1 個案公司簡介----------------------------28
3.2 成長歷程--------------------------------29
3.3 經營理念--------------------------------30
3.4 主要產品--------------------------------31
3.5 未來挑戰--------------------------------33
第四章個案分析與探討結論------------------34
4.1 個案說明--------------------------------34
4.2 個案數據分析----------------------------35
4.3 個案改善專案----------------------------37
第五章結論與建議-------------------------43
5.1 研究結論--------------------------------43
5.2 後續研究的建議--------------------------44
5.3 對個案公司的建議------------------------45
參考文獻------------------------------------46

參考文獻

中文部分：
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2.吳立群、薛正國、石進祥、梁瑞宏（1972）。方法時間衡量。桃園：
中原理工學院出版。
3.科技台灣（2012）。積體電路的封裝材料。
4.倪志榮（譯）（2015）。半導體乾蝕刻技術。台中：白象出版社。
（野尻一男2015）
5.徐聯恩（譯）（1992）。改善。香港：長河出版社。（今井正明
1992）
6.張芳誠（2004）。光阻回收再利用技術發展簡介，環安簡訊，第41
期。
7.張鼎張（2004）。半導體製程技術導論。台北：儒林圖書出版社。
8.許文治、曹嬿恆（譯）（2013）。現場改善（第二版）。美商麥格
羅‧希爾。（今井正明1997）
9.陳文哲、葉宏謨（2006）。工作研究。台北：中興管理顧問有限公
司。
10.揚延實（1984）。工作研究。台北：正誼出版社。
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12.劉伯祥、賈棟忠、曾賢裕、徐志宏（2015）。工作研究：方法、標
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英文部分：
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4.Nishioka, Y.(2004).Collaborative agents for production
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Reflected Power. Proceedings of the Institute of Radio
Engineers. October. Pages 1196-1204.
6.Weis, Stephen A., (2007).RFID Radio Frequency
Identification: Principles and Applications, MIT CSAIL,
2007

指導教授

何應欽

審核日期

2016-7-4

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