高密度連接印刷電路板競爭優勢之研究─以U公司為例

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陳怡如(Yi-Ju Chen) 查詢紙本館藏

畢業系所

高階主管企管碩士班

論文名稱

高密度連接印刷電路板競爭優勢之研究─以U公司為例

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摘要(中)

印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 是電子產品不可缺少的關鍵零件，可稱為「電子工業之母」。隨著科技的進步，電子產品充斥在現今人們的生活中，對電子產品的需求也越來越輕薄短小，使高階HDI板技術的應用領域越來越多元，其重要性不言而喻。
在現今紅色供應鏈的推波助瀾下，低價手機市場異軍突起，侵蝕大型企業的利潤。面對電子產品的科技進步以及市場變化快速的情況下，大型企業的技術導向的優勢不在是優勢，獲利不如二線廠商。如今，高階市場技術等級需求提高，公司面臨著是否升級技術和設備，還是尋求符合原有設備製程能力的新市場。面對這樣的情況下，大型企業公司如何維持競爭優勢。
本研究採用個案研究法，透過五力分析及SWOT競爭策略矩陣來探討其競爭策略並維持企業的競爭優勢，分析與探討個案公司在競爭激烈的環境中，其發展策略之關鍵成功因素為何，並針對個案分析結果，對HDI大型企業提出未來競爭策略組合，以保持企業的競爭優勢。研究結果發現，領導企業往往將資源放在滿足高階客戶的需求，以求更高的獲利。在追求的維持性創新過程中，企業的成本不斷增加，無法快速調整策略以因應市場變化，導致競爭優勢下滑。因此，本研究結論建議大型企業面對科技變遷以及市場變化時，需考量下列幾點，以利持續維持企業的競爭優勢 (1) 需留意低階市場的破壞性創新威脅；(2) 需重新定位未來產品發展方向；(3) 組織重整及再造，讓組織規模符合市場規模，達到大型企業也有中小型企業的彈性優勢。

摘要(英)

Printed circuit board (PCB) is one of the most important parts of electrical and electronic devices. Nowadays, with the progress of technology, electronic products have penetrated our life in every aspect. As electronic products get smaller, lighter and thinner, the components should also become smaller. Therefore, High Density Interconnection (HDI) technology has gained greater important in many applications.
The rise of low-cost mobile phone market with the “red” supply chain has eroded the profits of large enterprises. Faced with the rapid progress of electronic technology and market changes, the technological advantages of large enterprises are no longer the advantages, and their profits are often inferior to the second tier manufacturers. Now, the high order market needs to improve the technical level, so companies are facing the decision whether to upgrade technology and equipment or to seek new markets in line with the original equipment manufacturing capacity. Under such circumstances, how to maintain the competitive advantages of large enterprises is critical.
The case study applies the Five Forces Analysis and the SWOT matrix analysis to U Company. The study analyzes the company’s competitive environments and the key success factors in its development strategies so as to generate suitable competitive strategies for keeping the company’s competitive advantages.
The results of the study showed that leading enterprise often put resources to meet the needs of customers in order to obtain higher order and higher profit. In the pursuit of the sustaining innovation, the enterprise’s costs continued to increase it was unable to quickly adjust strategies to respond to market changes, eroding its competitive advantages. Therefore, the study suggests that the case company in facing rapid technology and market changes should consider the following points: (1) to pay attention to the destructive technological innovation at the low end of the market; (2) to redefine future product development directions; (3) to restructure and reengineer the organization in order to achieve the flexibility and agility of small and medium-sized enterprises.

關鍵字(中)

★ 高密度連接印刷電路板
★ 五力分析
★ 競爭優勢分析

關鍵字(英)

★ High density interconnection printed circuit board
★ Five forces analysis
★ SWOT matrix analysis

論文目次

第一章緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 4
1.3 研究目的 5
1.4 論文架構 5
第二章文獻探討 7
2.1 何謂高密度連接板 7
2.2 產品生命週期 8
2.3 產業結構分析－五力分析 10
2.4 企業經營策略分析－SWOT分析 13
2.5 企業競爭策略 14
2.6 文獻探討小結 17
第三章研究方法 18
3.1 採用方法 18
3.2 個案分析與架構 19
3.3 資料收集及分析 20
3.4 研究範圍與對象 20
第四章個案分析 21
4.1 HDI板產業簡介及概況 21
4.2 個案公司簡介 25
4.3 產品生命週期 33
4.4 產業環境五力分析 35
4.5 個案公司SWOT分析 44
4.6 個案小結 51
第五章結論 55
5.1 研究總結問題 55
5.2 研究建議 56
5.3 研究限制 57
5.4 未來研究方向 58
參考文獻 59

參考文獻

中文文獻
1. 工研院產經中心 (2015)，「穿戴風潮引領全球硬板向上成長」，電路板季刊，2015，Q4，83-84。
2. 台灣電路板協會 (2016a)，「2015台灣電路板產業市場調查報告」，台灣電路板產業市場調查報告，2015，28-40。桃園市：台灣電路板協會。
3. 台灣電路板協會 (2016b)，「2015消費市場停滯，PCB 產業缺乏成長驅動力」，台灣電路板產業市場調查報告，2015，8-12。桃園市：台灣電路板協會。
4. 台灣電路板協會 (2016c)，「在變動時代走出我們的路」，電路板季刊，2016，Q2，74-75。
5. 朱文儀、陳建男 (2015)（譯），策略管理，第三版。台北市：新加坡商聖智學習。
6. 何霖 (2007)（譯），企業達爾文。台北市：臉譜。
7. 吳凱琳 (2000)（譯），創新的兩難，初版。台北市：商周。
8. 吳琮璠 (1997)，「資訊管理個案研究方法」，資訊管理學報，第4卷，第1期，7-17。
9. 李芳齡、李田樹 (2004)（譯），創新者的解答，初版。台北市：天下雜誌。
10. 林永祥 (2015)，「印刷電路板產業經營管理與發展策略之個案分析－以志超科技為例」，中央大學管理學院高階主管企管碩士班學位論文。
11. 林治宏 (2012)，「固態硬碟SSD (Solid State Disk) 破壞式研究創新－固態硬碟控制晶片廠商經營對策」，國立政治大學經營管理碩士論文。
12. 張玉青 (2011)，「中小型PCB業者因應後山寨文化經營策略之探討」，國立政治大學商學院經營管理碩士學程碩士論文。
13. 張嘉純 (2004)，「成熟期產業組織之經營策略－以台灣印刷電路板個案公司為例」，輔仁大學管理學研究所碩士論文。
14. 許建宗 (2014)，「台灣PCB業者在中國大陸之競爭策略－以T公司為例」，國立中央大學管理學院高階主管企管碩士班碩士論文。
15. 黃信玄 (2016)，「台灣薄膜太陽能電池廠商競爭策略之研究－以S公司為例」，國立中央大學管理學院高階主管企管碩士班論文。
16. 廖志明 (2006)，「HDI手機板產業之競合策略」，臺灣大學國際企業管理組學位論文。
17. 叢守樸 (2004)，「台灣印刷電路板產業經營策略之個案研究」，台灣科技大學管理研究所碩士論文。
18. 鐘承育 (2016)，「台灣特殊氣體產業競爭策略之個案分析－以晶呈科技為例」，國立中央大學管理學院高階主管企管碩士論文。

英文文獻
1. Aaker, D. A. (1984), Strategic Market Management. New York: John Wiley & Sons.
2. Ansoff, H. I. (1965), Corporate Strategy. New York: McGraw-Hill.
3. Charles W. L. Hill and Gareth R. Jones (2015), Theory of Strategic Management. Cengage Learning (11th ed.).
4. Christensen, C. M. & Raynor, M. E. (2003), The Innovator′s Solution: Creating and Sustaining Successful Growth. Harvard Business Review Press.
5. Christensen, C. M. (1997). The Innovator′s Dilemma: When New Technologies Cause Great Firms to Fail. Harvard Business Review Press.
6. Moore, G. A. (2005). Dealing with Darwin: How Great Companies Innovate at Every Phase of Their Evolution. Penguin.
7. Porter, M. E. (1980), Competitive Strategy: Techniques for Analyzing Industries and Competitors. New York: The Free Press.
8. Porter, M. E. (2008). “The Five Competitive Forces that Shape Strategy,” Harvard Business Veview, 86(1), 25-40.
9. Weihrich, H. (1982), “The TOWS Matrix-A Tool for Situational Analysis,” Long Range Planning, 15(2), 54-66.
10. Yin, R. K. (1994), Case Study Research: Design and Methods. Thousand Oaks: Sage (2nd ed.).

網址部分
1. DIGITIMES (2012)，「高速HDI高密度印刷電路板的設計挑戰」，（取自2016/10/24，http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000308082_G531J67F784L0R340NB8N&ct=1#ixzz4cWYInrJ2）。
2. Ibiden股份有限公司官方網站 (2016)，http://www.ibiden.co.jp/。
3. 公開資訊觀測站 (2016)，3037，（取自2016/12/12，http://mops.twse.com.tw/mops/web/t57sb01_q5）。
4. 尹慧中 (2016)，「欣興報喜旺到11月」，聯合新聞網，（取自2016/06/22, https://udn.com/news/story/7253/1777103）。
5. 台灣區電機電子工業同業公會 (2016)，「2015全球科技產業紅潮來襲－大陸紅色供應鏈全面崛起」，（取自2016/12 /12，http://www.teema.org.tw/exhibition-detail.aspx?infoid=12437）。
6. 台灣電路板協會 (2016d)，「電路板銅箔價格大漲30%供不應求情況明顯」，（取自2016/12/12，http://www.tpca.org.tw/news_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mode=）&mnuid=1049&modid=20&nid=18185&noframe=）。
7. 台灣電路板協會 (2017)，http://www.tpca.org.tw/。
8. 江衍勛 (2016)，「欣興電子建立綠色產業生態圈」，聯合財經網，（取自2016/12/12，https://money.udn.com/money/story/8520/1836401）。
9. 吳其勳 (2016)，「印刷電路板打樣不求人！NanoDimension3D列印機輕鬆製作多層PCB」，科技新報，（取自2016/12/12，http://www.ithome.com.tw/news/103797）。
10. 欣興電子股份有限公司官方網站 (2016)，http://www.unimicron.com/。
11. 股感知識庫 (2015a)，「摩爾的企業達爾文」，（取自2016/11 /29，https://www.stockfeel.com.tw/%E6%91%A9%E7%88%BE%E7%9A%84%E4%BC%81%E6%A5%AD%E9%81%94%E7%88%BE%E6%96%87/）。
12. 股感知識庫 (2015b)，「跨越鴻溝」，（取自2016/11 /29，https://www.stockfeel.com.tw/%E8%B7%A8%E8%B6%8A%E9%B4%BB%E6%BA%9D/）。
13. 股感知識庫 (2015c)，「產品生命週期」，（取自2016/11 /29，https://www.stockfeel.com.tw/%E7%94%A2%E5%93%81%E7%94%9F%E5%91%BD%E9%80%B1%E6%9C%9F/）。
14. 徐睦鈞 (2016)，「工研院：台PCB產業2020年挑戰兆元產值」，（取自2016/12/12，http://money.udn.com/money/story/5612/2048360）。
15. 博智研究 (2015)，「量化、質化研究」，（取自2016/12/20，http://www.embarich.com/Research.html）。
16. 雷鋒網 (2015)，「從蘋果SiP封裝訂單落腳中國，來談SiP封裝現況」，科技新報，（取自2016/12/12，http://technews.tw/2015/11/29/apple-sip/）。
17. 龍益雲 (2015)，「6年累計逾550億欣興明年資本支出50億元」，中時電子報，（取自2016/12/12，http://www.chinatimes.com/newspapers/20151226000174-260206）。

指導教授

王存國

審核日期

2017-5-23

推文