應用在同軸電纜加工之雷射光斑導引機構設計與分析

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游川賢(Chuan-Hsien Yu) 查詢紙本館藏

畢業系所

機械工程學系在職專班

論文名稱

應用在同軸電纜加工之雷射光斑導引機構設計與分析

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摘要(中)

本文探討的是自主研發的導光機構，在符合3C 產品RF Cable「中剝」製程所需之加工條件下，其最佳結構與操作參數為何？
導光機構由三片反射鏡及兩組伺服模組為核心所組成，反射鏡安裝在以同軸電纜為旋轉中心伺服機組上，透過電腦控制，同時可以連續360度模式繞著同軸電纜作徑向迴轉及軸向位移，將聚焦在同軸電纜外層披覆表面的雷射光斑導引到期望位置，執行外層披覆「中剝」作業。

摘要(英)

This research is to study the development of a laser-guiding system﹐for the manufacturing process of〝stripping〞the RF cable by optimizing the physical design and the operational parameters﹒The core of the laser-guiding system consists of 3 reflective mirrors and 2 server modules﹒The mirrors are installed on a server module around the RF cable﹐and are capable of both radial rotation and axial displacement through computer input﹒The 360 degree radial rotation and axial displacement can be done continuously﹐and to guide the laser speckles covering the surface of the RF cable to the desired position﹒Then the system will proceed to the stripping process﹒

關鍵字(中)

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關鍵字(英)

論文目次

中文摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 IX
第１章緒論 1
１.1 背景說明 1
１.2 文獻回顧 2
１.3 同軸電纜 6
１.4 研究目的 9
１.5 研究方法 13
１.6 研究流程 14
１.7 論文架構 15
第２章導光機構介紹 16
２.1 導光機構內部結構解析 17
２.2 運作原理說明 18
２.2.1 導光機構運作控制系統邏輯方塊圖 20
２.3 因子介紹 21
第３章實驗與分析 26
３.1 實驗規劃 26
３.2 實驗配方 27
３.3 量測 28
３.3.1 外觀檢測︰ 28
３.3.2 「中剝」線徑量測 31
３.4 數值分析模型 39
３.4.1 分析軟體因子設定 42
３.4.2 分析軟體反應值設定 42
３.4.3 實驗數據匯入Design-Expert分析軟體 43
３.4.4 實驗數據資料綜合歸納 43
３.4.5 分析模型選擇 44
３.4.6 數值分析模型 44
３.4.7 變異數分析之顯著性因子 45
３.4.8 模型回歸方程式 46
３.4.9 殘差 47
３.5 分析 48
３.5.1 雷射能量對平均線徑的影響 48
３.5.2 光斑徑向移動速度對平均線徑的影響 49
３.5.3 光斑軸向移動速度對平均線徑的影響 50
第４章實驗模型最佳化 51
４.1 水準及期望反應值參數設定 51
４.1.1 各因子水準區間設定： 51
４.1.2 期望反應值之區間設定 53
４.2 確認實驗 54
４.3 實驗結果 56
４.4 研究成果 57
４.5 展望 58
參考文獻 59

參考文獻

[1] 陳治中, “降低RF連結器表面刮痕之裁切成型參數設計”.私立中原大學，碩士論文，民國106年。.
[2] 張凱鈞, “CO2雷射加工硬脆材料與缺陷改善之研究”.國立成功大學，碩士論文，民國98年。.
[3] 吳宗憲, “CO2雷射加工藍寶石基板之研究”.國立雲林科技大學機械工程系碩士論文，民國2009年。.
[4] 陳育斌, 蕭文澤, 陳明飛, “CO2 雷射加工系統介紹與應用,” 機械月刊第三十二卷第三期, 2006.
[5] 蔡曜輝, “雷射切割塑膠製程之環境荷爾蒙排放特徵及其勞工健康風險評估”.國立成功大學，碩士論文，民國103年。.
[6] 楊隆昌, “雷射發展的趨勢與應用”.期刊，民國84 年。.
[7] 黃冠仁, “CO2雷射加工高分子及玻璃材料的缺陷改善探討”.國立成功大學，碩士論文，民國95年.
[8] 賴盈家, “以YAG雷射進行漆包線除漆加工製程之研究”.國立高雄應用科技大學，碩士論文，民國101年。.
[9] 鍾明村, “以調整能量密度及工作距離做準分子雷射微細加工”.國立成功大學，碩士論文，民國94年。.
[10] 何焌嘉, “以機器視覺為基礎的雷射微加工狀態估測與診斷系統”.國立雲林科技大學，碩士論文，民國101年。.
[11] 楊等絡, “光學級壓克力板材雷射切割品質優化研究”.明志科技大學，碩士論文，民國103年。.
[12] 李偉齊, “光纖雙向收發元件之材料熱傳導係數變異對散熱效果之影響”.國立中山大學，碩士論文，民國105年。.
[13] 李勁達, “超音波輔助Nd-YAG雷射微細加工黃銅之研究”.國立中正大學，碩士論文，民國99年。.
[14] 蔡昆霖, “應用飛秒雷射對高分子及不銹鋼金屬材料做細微加工之研究”.國立台灣科技大學，碩士論文，民國94年。.
[15] 王宏慶, “以機械視覺檢測精密加工表面孔徑之研究”.國立彰化師範大學電子工程學系碩士論文, 2010..
[16] 吳長恩, “藥錠包裝視覺檢測之研究”.聖約翰科技大學自動化及機電整合研究所碩士論文，民國2000年。.
[17] 侯景議, “FPC 連接器之自動化視覺檢測系統之研製”.國立台灣科技大學機械工程學系碩士論文, 2004..
[18] 劉銘純, 反應曲面法應用於滾筒式焙茶機最適操作條件之研究, 國立中興大學農業機械工程碩士論文.民國2002年.
[19] 黃錦賢,郭慶堂, 雷射加工能力本位訓練教材認識雷射特性, 台北市: 行政院職業訓練局.
[20] 賴岱佑, 劉敏, 資訊工程 and 電腦科學, 數位影像處理技術手冊, 台北市: 文魁資訊出版, 2007..

指導教授

黃衍任

審核日期

2019-7-10

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