以系統方法盤查擬定PCB廠溫室氣體減量措施之研究

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高璿凱(Hsuan-Kai Kao) 查詢紙本館藏

畢業系所

環境工程研究所在職專班

論文名稱

以系統方法盤查擬定PCB廠溫室氣體減量措施之研究
(Study on the method of system approach the greenhouse gas reduction measures of PCB factories)

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摘要(中)

企業因政府及國際溫室氣體排放盤查減量之共識，許多企業已自主盤查了解自身溫室氣體排放情況，並進行排放減量之規劃與執行。國內企業主要依照環保署以ISO-14064-1為標準公告的溫室氣體盤查與登錄指引進行盤查，但其盤查沒有應用系統化的方式，將所有參與製程運作、組成與因子都考量進去，較無法具體擬定可執行之減量方法。故本研究先針對ISO-14064-1進行檢討，建立系統方法並考量生命週期評估進行印刷電路板廠盤查，並針對主要排放對象擬訂減量措施。本研究應用系統化的概念與原則，以系統化的方式對製造流程進行分析與界定。首先界定製造流程生產的產品，分析製造流程的組成與架構，進而分析出每個組成單元的輸入、輸出、運作程序與作用機制，逐步分析製造流程運作過程中，可能產生溫室氣體排放源，並導入生命週期評估分析，針對印刷電路板製造從原料的取得、製造、使用、回收、棄置等階段來進行製程溫室氣體排放源調查，並針對大量溫室氣體排放源，進行具體可執行的減量措施，研究結果顯示，本研究建立之系統方法盤查溫室氣體減量措施，可有效進行溫室氣體排放減量措施擬訂，證明本研究所建立的方法是正確的。

摘要(英)

Due to the consensus of the government and international greenhouse gas emission reductions, many companies have independently checked their own greenhouse gas emissions and planned and implemented emission reductions. Domestic enterprises mainly conduct inquiries in accordance with the guidelines for greenhouse gas inventory and registration announced by the Environmental Protection Agency based on ISO-14064-1,but there is no systematic approach to the investigation, and all the participating process operations, components and factors are considered. Defining an executable reduction method. Therefore, this study developed a system approach for ISO-14064-1 and considered a life cycle assessment for a printed circuit board factory inventory, and developed a reduction measure for major emission targets. This study applies systematic concepts and principles to analyze and define the manufacturing process in a systematic way. First, define the products produced by the manufacturing process, analyze the composition and structure of the manufacturing process, and then analyze the input, output, operating procedures and mechanism of each component, and gradually analyze the possible generation of greenhouse gas emission sources during the operation of the manufacturing process. Introduce life cycle assessment analysis, and conduct process greenhouse gas emission source survey for printed circuit board manufacturing from the acquisition, manufacture, use, recycling, and disposal of raw materials,and for a large number of greenhouse gas emission sources, specific implementation of the reduction measures, the research results show that the system method established in this study to check the proposed greenhouse gas reduction measures, can effectively reduce greenhouse gas emissions, prove that the method established in this study is correct of.

關鍵字(中)

★ 印刷電路板
★ 溫室氣體盤查
★ 減量措施

關鍵字(英)

★ Printed circuit board process
★ Greenhouse gas inventory
★ Reduction measure

論文目次

國立中央大學圖書館碩博士論文電子檔授權書…………………….………….......ⅰ
國立中央大學碩士班研究生論文指導教授推薦書…………………………….……ⅱ
國立中央大學碩士班研究生論文口試委員審定書…………………………………ⅲ
中文摘要………………………...………………………………………………….....iv
英文摘要……………………….…………………………………………………...….v
誌謝………………………………………………………………………...….…....…vi
目錄………………………………………………………………………...……....…vii
圖目錄…………………………………………………………………...………......…x
表目錄.…………………………………………………………………………...……xi
第一章前言………………………………………………………………………….…1
1.1研究緣起……………………………………………………………….…....1
1.2研究目的………………………………………………………………….…2
第二章文獻回顧…………………………………………………………………….....3
2.1溫室氣體減量及管理法………………………………………………….…3
2.1.1溫室氣體減量及管理法總量管制………………………….........….6
2.1.2溫室氣體減量及管理法排放交易……………………………….......6
2.1.3國外溫室氣體減量推動現況………………………....…………..….8
2.2溫室氣體盤查與登錄指引.…….……………………………………...……9
2.2.1ISO-14064-1.………………………...…………………....................11
2.2.2生命週期評估…….………………………………………................11
2.3系統的定義……..….…...………………………………………………….12
2.3.1系統的本質………………………………………………….........…12
2.3.2系統的構造……………………………………………………….....13
2.3.3系統的三觀...…………………………………………....…………..14
2.4節能方法.....…..…….……………………………………………….…......15
第三章研究方法…………………………………………………………………...…22
3.1研究流程………………………………………………………………...…22
3.2ISO-14064-1溫室氣體盤查方法檢討...……………………………….…..23
3.3系統化溫室氣體排放盤查方法之建立……………………….…………..23
3.3.1製造流程界定…………………..……………….........…………......23
3.3.2製造流程分析……………………………………………………….24
3.3.3排放類別鑑別……………………………………………………….24
3.3.4生命週期評估進行溫室氣體排放分析…………………………….24
3.3.5盤查數據蒐集及量化……………………………………………….25
3.4印刷電路板廠案例研究…………………………………….………..…....25
3.5與ISO 14064-1溫室氣體盤查方法比較..…………………………...…....25
第四章結果與討論…………………………………………………………….…......26
4.1ISO-14064-1溫室氣體盤查方法檢討...…………………………………...26
4.1.1ISO-14064-1溫室氣體盤查組織邊界.………….........…………......26
4.1.2ISO-14064-1溫室氣體盤查營運邊界………..............…………......26
4.1.3ISO-14064-1溫室氣體盤查可改善處…….…….........…………......27
4.2系統化溫室氣體排放盤查方法之建立……………………….…………..27
4.2.1製造流程界定…………………..……………….........…………......28
4.2.2製造流程分析……………………………………………………….28
4.2.3排放源類別鑑別…………………………………………………….29
4.2.4生命週期評估進行溫室氣體排放分析…………………………….29
4.2.5盤查數據蒐集及量化……………………………………………….31
4.3印刷電路板廠案例研究…………………………………….………..…....33
4.4與ISO-14064-1溫室氣體盤查方法比較……………………….…...…....52
第五章結論與建議………………………………………………………………...…55
5.1結論……………………………………………………………………...…55
5.2建議………………………………………………………….…………..…55
文獻回顧……………………………………………………………………….…..…57

參考文獻

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https://www.ipcc-nggip.iges.or.jp/public/2006gl/

指導教授

廖述良(Shu-Liang Liaw)

審核日期

2019-8-20

推文