博碩士論文 945301005 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:100 、訪客IP:3.145.96.221
姓名 林志成(Chi-chen Lin)  查詢紙本館藏   畢業系所 電機工程學系在職專班
論文名稱 一個隨機瑕疵及製程偏移晶圓圖的故障晶粒/方向改變分析圖
(ABCD: An Analyzing Bad-die/Changed-direction Diagram for Wafer Maps with Random Defect and Process Variation)
相關論文
★ E2T-iSEE:應用於事件與情感狀態轉移排程器之編輯★ “偶”:具情感之球型機器人
★ 陣列區塊電容產生器於製程設計套件之評量★ 應用於數位家庭整合計畫影像傳輸子系統之設計考量與實現
★ LED 背光模組靜電放電路徑★ 電阻串連式連續參考值產生器於製程設計套件之評量
★ 短篇故事分類與敘述★ 延伸考慮製程參數相關性之類比電路階層式變異數分析器
★ 以電子電路觀點對田口式惠斯登電橋模擬實例的再分析★ 應用於交換電容ΔΣ調變電路之電容排列良率自動化擺置平台
★ 陣列MiM電容的自動化佈局★ 陣列MiM電容的平衡接點之通道繞線法
★ 氣象資訊達人★ 嵌入式WHDVI多核心Forth微控制器之設計
★ 應用於電容陣列區塊之維持比值良率的通道繞線法★ 使用於矽穿孔耦合分析之垂直十字鏈基板結構
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   [檢視]  [下載]
  1. 本電子論文使用權限為同意立即開放。
  2. 已達開放權限電子全文僅授權使用者為學術研究之目的,進行個人非營利性質之檢索、閱讀、列印。
  3. 請遵守中華民國著作權法之相關規定,切勿任意重製、散佈、改作、轉貼、播送,以免觸法。

摘要(中) 在本篇論文中,我們利用計算NBD及NCD之龍捲風模型晶圓圖分析法,針對隨機瑕疵(Random Defect)、製程偏移(Process Variation)及兩者結合所產生之晶圓圖模擬分析,結果發現產生故障晶粒的方法雖不同,但在B-C圖上以NBD為橫軸,NCD為縱軸之龍捲風瑕疵圖樣分佈卻趨於一致。再將七種常見系統性錯誤的晶圓瑕疵圖樣放至晶圓圖分析模型,最後在B-C圖上得到不同的瑕疵圖樣分佈,可見本研究所建立之晶圓圖分析模型,確實可作為一個晶圓瑕疵判讀的檢驗機,並進而達到降低成本、提高效能及良率的目的。
摘要(英) In this thesis, we use the tornado model, which counts the total number of bad dice (NBD) and changed directions (NCD) on a wafer amp, to simulate and analyze wafer maps with random defects, process variation and both. It is shown that different sets of wafer maps generated by different types of sources are almost with the same tornado trend in the B-C diagram, where NBD is as x-axis and NCD is as y-axis. Then we analyze seven systematic errors defect pattern in wafer by wafer map analyzing model and get different distribution of defect pattern in B-C diagram. The wafer map analyzing model we set up in this research can indeed be a checker machine which can judge the source of defect in wafer and achieve the goals of cost down and improving the yield rate.
關鍵字(中) ★ 製程偏移
★ 隨機瑕疵
★ 龍捲風模型
關鍵字(英) ★ Process Variation
★ Tornado model
★ Random Defect
論文目次 目錄
摘要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 V
第一章 簡介 1
1.1 前言 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究方法 3
1.4 論文架構 5
第二章 先期研究 6
2.1 晶圓圖瑕疵圖樣的分類 6
2.2 龍捲風模型之晶圓圖分析法 8
2.2.1特徵參數及B-C圖之定義 8
2.2.2瑕疵圖樣量化之描述方法 8
2.2.3瑕疵圖樣量化之搜尋方法 10
2.2.4瑕疵圖樣量化之範例說明 10
2.3 製程偏移方式產生之晶圓圖 14
第三章 建立晶圓圖分析模型 16
3.1 隨機瑕疵產生之晶圓圖分析 16
3.2 製程偏移產生之晶圓圖分析 22
3.3 結合隨機瑕疵及製程偏移所產生之晶圓圖分析 28
第四章 結合七種特徵晶圓圖分析 32
4.1 常見七種系統性錯誤之特徵晶圓圖 32
4.2 模擬分析結果 38
第五章 結論 39
參考文獻 41
參考文獻 參考文獻
[1] Jwu-E Chen, Mill-Jer Wang, Yen-Shung Chang, Shaw Cherng Shyu,and Chien-Wei Ku,“ Error Classification by Wafer Map Analysisi ”The 4th International Workshop on the Economics of Design,Test Manufacturing。
[2] Jwu-E Chen, Mill-Jer Wang, Yen-Shung Chang, Shaw Cherng Shyu,and Yung-Yuan Chen,“ Yield Improvement by Test Error Cancellation ”,1996 IEEE Proceedings of ATS’96, pp.258-260,1996.
[3] 古建維,「晶圓圖上瑕疵圖樣之量化及其運用」,中華大學,碩士論文,民國86年6月。
[4] 黃美瑄,「經由多方塊分解之晶圓產生器」,中華大學,碩士論文,民國89年7月。
[5] 王永業,「龍捲風模型之晶圓圖分析」,中華大學,碩士論文,民國94年7月。
[6] 鄭國樟,“SB_WMG: A Syndrome-Based Wafer Map Generator for Characterizing Process Variation”,中華大學,碩士論文﹐民國94年7月。
[7] 邱政文,「一個晶圓圖特徵化與產生的歸納模型」,國立中央大學,碩士論文,民國95年7月。
[8] 洪維恩,Matlab 7程式設計,初版,旗標出版社,台北市,民國97年。
指導教授 陳竹一(Jwu-E Chen) 審核日期 2008-11-23
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明