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    考古題 [10/10]

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    日期題名作者
    2006-07-04 六標準差之應用個案研究-以光學薄膜包裝流程改善為例 張英彥; Ying-Yen Chang
    2006-07-04 電子製造業供應鏈協同作業流程模式之研究; Process Modeling and Analysis of Collaborative Supply Chain - A Case Study of Electronic Industry 胡國仁; Kuo-Jen Hu
    2006-06-28 一個整合型流程管理模式之發展與應用: 半導體封測產業之案例探討;+C3412The Development and Application of An Integrated Business Process Management Model: Discussion on An Application Case for Semiconductor Packaging Field 柯協助; Hsieh-Chu Ko
    2006-01-18 室內建築材料製造商生產與配銷計劃的; 個案研究:以熱固性樹脂裝飾板產業為例 Case study of indoor building material of logistic distribution : example of high presure decorative laminate. 鍾信元; Hsin-Yuan Chung
    2006-01-13 應用Fuzzy; c-Means演算法之物流中心位址決策模式研究 A Fuzzy c-Means Based Model for Determining the Locations of Distribution Centers 鍾武勳; Wu-Hsun Chung
    2006-01-04 利用六標準差管理提昇中小企業之產品品質—以塑膠產業霧度改善為例 李志偉; Jr-Wei Li
    2005-12-02 以產品家族結構為基礎的接單組裝及成本分析; Configuration to Order and Cost Analysis based on the Product Family Architecture 張連興; Lien-Hsing Chang
    2005-10-21 建構客戶導向的製造品質資訊系統--以某筆記型電腦專業代工廠商為例; To Construct The Customer-Oriented Manufacturing Quality Information System (MQIS) -- A case study of a specialized OEM/ODM manufacturer for notebook computers 李宜峰; Yi-Feng Lee
    2005-10-21 從製程特性的觀點探討生產過程中SPC管制圖監控運用的適切性 -- 以Wafer Level 封裝公司為例 林子茗; Tzu-Ming Lin
    2005-07-10 半導體產業以多廠區製程資源整合方式 提高作業績效之個案研究 邱麗玉; Li-Yu Chiu
    2005-07-06 佈置變更專案工程的執行研究 -以H公司研發單位為例 梁立信; li-hsin liang
    2005-07-06 GMP藥廠設施佈置規劃的探討--以E公司為研究對象 鄧明裕; Ming-Yu Teng
    2005-07-06 運用AHP和FMEA改善產品設計之決策分析 -- 以轉換式電源供應器為研究個案 吳進榜; Chin-Pang Wu
    2005-07-05 旅行業團體機位分配規劃研究; Allocation of Group Seat Inventory Control of Travel Agent 林惠卿; Hui-Ching Lin
    2005-06-20 MIL-STD-1916、MIL-STD-105E與結合製程能力指標之抽樣檢驗計畫 黃順萌; Shun-Meng Huang

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