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    日期題名作者
    2020-01-13 高效能高自由度串疊鈣鈦礦太陽能電池封裝技術;High Efficiency and High Freedom Packaging Technique of Tandem Perovskite Solar Cell 劉正毓; 賴昆佑
    2020-01-13 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( III );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( III ) 鄭紹良; 呂宗行; 劉正毓; 陳志恆; 王覺寬
    2020-01-13 積全像光學元件應用於光子資訊科技的研究-總計畫兼子計畫一 : 複雜波前全像之強繞射模擬模型之研究;Sub-Project One : Study of Simulation Model for Strong Volume Hologram with Complex Wavefront 孫慶成
    2020-01-13 體積全像光學元件應用於光子資訊科技的研究-子計畫四:使用體積全像光學元件之無顯示器裸眼3D動態影像;&quot;Naked-Eyes 3d Vedio without Display&quot; Implemented by Volume Holographic Optical Element 余業緯
    2019-02-21 白光LED因熱衰之藍光溢漏之防治技術;Study of the Technology for Preventing Blue Light Leakage by Thermal Degradation of Phosphor-Converted White Led 孫慶成
    2019-02-21 建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint 劉正毓
    2019-02-21 複合薄膜鈍化接觸技術及其應用於光電元件研發;Compound Films of Passivated Contact Technology Development and Application for Si-Based Optoelectronic Devices 李建階
    2018-12-19 白光LED因熱衰之藍光溢漏之防治技術;Study of the Technology for Preventing Blue Light Leakage by Thermal Degradation of Phosphor-Converted White Led 孫慶成
    2018-12-19 建構SnAg/銅(鎳)墊層微銲點之溫度-電流密度-Ag添加量電遷移失效地圖研究;Electro-Migration Failure Map for Snag/Cu(Ni) Pad Micro-Flip-Chip Solder Joint 劉正毓
    2018-12-19 循環回收銅製備銅粉於電子級銅漿應用之高值化技術開發( II );Development of Cu Recycling for Micro Cu Powders Used in Electronics-Grade Cu Slurry( II ) 鄭紹良; 陳志恆; 呂宗行; 劉正毓; 王覺寬

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