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    題名: 異方性導電膜應用於COG製程之分析
    作者: 饒瑞年;Ruan-Nie Luang
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: COG(Chip on Glass);異方性導電膜;ANSYS;有限元素
    日期: 2000-06-21
    上傳時間: 2009-09-21 11:33:15 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 本研究針對應用異方性導電膜做接合的COG製程之三個步驟:1.施加製程壓力。2.樹脂固化,外力卸載。3.溫度降為室溫。建立簡化的彈簧模型,利用兩種彈簧模型快速的計算,可獲得各種變形量所需要的接合外力,及變形量與溫度的關係,可以大致上對整個系統有初步的了解。再建立軸對稱的有限元素模型,經由軟體ANSYS的計算,除了可獲得接合外力、變形量與溫度關係之外,還可獲得接觸面半徑可以藉此了解導電性,以及導電顆粒與樹脂的應力狀態。 本研究最後的成果,對於異方性導電膜細部的應力及變形有進一步的了解,導電顆粒的最大應力位於接觸面的中心,樹脂的最大應力位於樹脂與導電凸塊的界面,並且樹脂的應力會隨著降溫而增大。經由各項結果的討論,對於製程的接合變形量,找出了一個最佳的接合變形範圍為50%~70%之間,對於實際應用時,可以很快的找出適合的製程參數,可以避免浪費太多試誤的成本。
    顯示於類別:[機械工程研究所] 博碩士論文

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