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    Title: Si無電鍍鎳與熱壓法製作Cu/Si電子構裝複合材料之研究
    Authors: 黃炫儒;Xiang-Ru Huang
    Contributors: 機械工程研究所
    Keywords: Cu/Si;複合材料;無電鍍鎳;熱壓燒結
    Date: 2000-06-23
    Issue Date: 2009-09-21 11:34:25 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 本研究以無電鍍法在Si顆粒上鍍著鎳膜,以期作為阻絕或減少Cu/(Si)p複合材料在製作時產生之脆性化合物(Cu3Si相),並以不同之Si顆粒大小及數量,針對複合材料之物理性質與機械性質探討電子構裝用材之可行性。實驗由Si無電鍍鎳開始,再給予Cu/Si熱壓燒結,微結構分析上以光學顯微鏡(OM)、掃瞄式電子顯微鏡(SEM)、X光粉末繞射儀(X-Ray)及電子微探儀(EPMA),接著檢測其物理性質(密度、熱膨脹係數)與機械性質(抗彎強度)。 由實驗結果得知,Si經無電鍍處理後,可得均勻鎳膜,且具有良好之附著性,而經無電鍍鎳處理之Si粉所製成之Cu/(Si)p複合材料能有效阻隔Cu、Si之反應減少Cu3Si脆性相之生成,提升Cu/(Si)p複合材料之鍵結、緻密度、抗彎強度並降低熱膨脹係數;另外, Cu/(Si)p複合材料之熱膨脹係數、抗彎強度及緻密性隨Si顆粒之體積分率增加而下降;而對於經鍍著鎳且具相同Si顆粒體積分率之Cu/(Si)p複合材料,其緻密性、熱膨脹係數及抗彎強度均隨Si顆 粒的粗化而下降。 實驗最後以Cu/(Si)p複合材料比較一般常用電子構裝用材,發現在低密度、低熱膨脹係數與高熱傳導率等方面有優異之表現,因此本實驗之材料在構裝用途上具有開發之潛力。
    Appears in Collections:[機械工程研究所] 博碩士論文

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