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    題名: 溫度循環對於電子產品之破壞效應評估
    作者: 陳碩鴻;Shuo-Hung Chen
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: 溫度循環;溫度範圍;溫變率;表面黏著;thermal cycling;temperature range;temperature rate of change;SMT
    日期: 2000-07-20
    上傳時間: 2009-09-21 11:35:03 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 本研究的主要目的在探討溫度循環數、溫度範圍及溫變率等三種參數對於電子元件、小型電子電路模組及表面黏著式(SMT)SOP IC銲接點的影響。此外,並利用金相顯微鏡對銲接點加以觀察分析,以了解其破壞機構。 實驗結果顯示,在電子元件方面,溫度循環數、溫度範圍及溫變率的增加皆會使發光二極體(LED)的失效率提高,但對於碳膜電阻、電晶體及數位IC的影響則有限。在模組方面,本研究規劃的溫度循環數、溫度範圍及溫變率等實驗條件對於實驗所使用的小型電子電路模組的失效率影響不大。而在SMT銲接點方面,銲接點的拉伸強度會隨著溫度循環數的增加而線性下降,也會隨著溫度範圍的增加而以反冪次方式下降,且當溫變率越高,則SMT銲接點的拉伸強度愈低, 此外,本研究亦提出修正型反冪次方程式及修正型Hughes方程式,將SMT銲接點在不同溫度範圍及溫變率下的拉伸強度,迴歸得到拉伸強度-溫度範圍-溫變率-循環數的關係式。另外由金相顯微鏡觀察中得知,SMT銲接點之強度退化機構為引腳與銲錫接合面上產生的裂縫。
    顯示於類別:[機械工程研究所] 博碩士論文

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