化學機械研磨流場模擬實驗研究

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題名:	化學機械研磨流場模擬實驗研究
作者:	夏夢苓;Meng-Ling Hsia
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	化學機械研磨;移除率;灰階度;相對速度;非均勻性
日期:	2001-07-19
上傳時間:	2009-09-21 11:36:37 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本研究利用流場可視化實驗裝置及灰階度方法，觀測在化學機械研磨中，研磨液在研磨墊上之暫態變化，進而探討晶圓施壓大小對研磨速率與均勻性之影響。實驗結果發現對於8吋及12吋晶圓，壓力加大與提高研磨墊轉速，平均灰階度皆會隨之增高。此外，使用大尺寸晶圓已成為現今趨勢，目前晶圓尺寸已達12吋，相當接近研磨墊之半徑，若研磨墊尺寸隨之加大，則在轉動過程中易產生晃動、不穩定的現象，因此晶圓邊緣跨過研磨中心的研磨方式，亦是本文另一項研究的重點。首先，藉著計算研磨過程中晶圓之平均相對速度，來輔助說明晶圓位置與研磨率及均勻性的關係。研究結果發現，在固定晶圓與研磨墊轉速下，晶圓邊緣距研磨墊中心愈遠，則平均相對速度及平均灰階度都愈高，且發現在晶圓跨中心前，當晶圓與研磨墊轉速比等於1時，晶圓上各點的相對速度皆相同；而晶圓跨過研磨墊中心後，在跨過中心的區域裡，相對速度並不一致。因此在跨中心後所得之均勻性較差。而改善跨中心後研磨率的方法，可適當地調整晶圓及研磨墊轉速，使得晶圓上之平均相對速度一樣，則即使晶圓跨過研磨墊中心，亦可得到差不多的灰階度 (研磨率)。但均勻性變差的情形，還需要更多的研究。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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