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    Title: 化學機械研磨流場模擬實驗研究
    Authors: 夏夢苓;Meng-Ling Hsia
    Contributors: 機械工程研究所
    Keywords: 化學機械研磨;移除率;灰階度;相對速度;非均勻性
    Date: 2001-07-19
    Issue Date: 2009-09-21 11:36:37 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 本研究利用流場可視化實驗裝置及灰階度方法,觀測在化學機械研磨中,研磨液在研磨墊上之暫態變化,進而探討晶圓施壓大小對研磨速率與均勻性之影響。實驗結果發現對於8吋及12吋晶圓,壓力加大與提高研磨墊轉速,平均灰階度皆會隨之增高。此外,使用大尺寸晶圓已成為現今趨勢,目前晶圓尺寸已達12吋,相當接近研磨墊之半徑,若研磨墊尺寸隨之加大,則在轉動過程中易產生晃動、不穩定的現象,因此晶圓邊緣跨過研磨中心的研磨方式,亦是本文另一項研究的重點。首先,藉著計算研磨過程中晶圓之平均相對速度,來輔助說明晶圓位置與研磨率及均勻性的關係。研究結果發現,在固定晶圓與研磨墊轉速下,晶圓邊緣距研磨墊中心愈遠,則平均相對速度及平均灰階度都愈高,且發現在晶圓跨中心前,當晶圓與研磨墊轉速比等於1時,晶圓上各點的相對速度皆相同;而晶圓跨過研磨墊中心後,在跨過中心的區域裡,相對速度並不一致。因此在跨中心後所得之均勻性較差。而改善跨中心後研磨率的方法,可適當地調整晶圓及研磨墊轉速,使得晶圓上之平均相對速度一樣,則即使晶圓跨過研磨墊中心,亦可得到差不多的灰階度 (研磨率)。但均勻性變差的情形,還需要更多的研究。
    Appears in Collections:[機械工程研究所] 博碩士論文

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