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    Title: 碳化矽的電泳沈積現象探討;Electrophoretic deposition of SiC powder
    Authors: 陳正德;Zheng-De Chen
    Contributors: 機械工程研究所
    Keywords: 電泳沈積;硬脂酸;樹脂;聚乙烯醇;Electrophoretic deposition;stearic acid;Epoxy
    Date: 2002-06-21
    Issue Date: 2009-09-21 11:39:18 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 近年來機械工業皆朝向精密與微細加工方面發展,因此要如何控制零件精密的程度必須仰賴加工技術與精密設備,才能達到品質的要求,但一般傳統砂輪,在研磨工件時,常常會造成工件二次損傷,如破壞韌性較低的材料,如陶瓷,在研磨時,由於受到研磨外力的影響易產生裂痕;而延展性較高的材料如鋁,在研磨時,常因為切屑填塞在砂輪上面而造成工件表面的損傷,且砂輪和加工件之交互作用,所引發的機械應力與熱力的作用,而使工件可能產生殘留應力,而該殘餘應力,則對工件靜態和動態強度、工件變形、化學穩定性,甚至對其他電磁性質均有直接影響,因此曾有學者提出利用電泳沈積的方法,來研磨工件,雖然已經有一些學者利用電泳沈積的方法,來研磨,但並不多,且配方往往沒有公開,因此本實驗的目地,主要是找尋能使SiC(#8000)沈積的配方,和找尋適用於電泳沈積的黏結劑,來加強碳化矽的結合強度,並對一些會影響電泳的參數進行探討。 經實驗証明,NaOH能使碳化矽沈積到陽極上去,且隨著溫度,電壓,電極轉速的不同,沈積量也不同。實驗中也嚐試找尋了三種黏結劑(聚乙烯醇、硬脂酸、樹脂),經實驗發現聚乙烯醇對碳化矽的結合強度並沒有改善,而硬質酸和樹脂對碳化矽的結合強度有明顯變大,其中又以樹脂對碳化矽的結合強度優於硬脂酸。
    Appears in Collections:[Graduate Institute of Mechanical Engineering] Electronic Thesis & Dissertation

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