微電鍍控制系統之開發; Micro-Electro-Plate Control System

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题名:	微電鍍控制系統之開發;Micro-Electro-Plate Control System
作者:	李勝富;Sheng-Fu Li
贡献者:	機械工程研究所
关键词:	DSP;微電鍍;Micro-ElectroPlate;DSP
日期:	2002-06-28
上传时间:	2009-09-21 11:40:32 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本文的主要目的是開發以DSP（Digital Signal Processor）為核心架構的微電鍍控制系統，並且採用模組化的設計方法，將控制系統分成通訊介面、數位訊號處理、訊號量測、馬達微步進驅動、微電鍍控制等五個功能模組。微電鍍控制模組負責輸出DSP規劃之電鍍訊號，量測訊號模組負責擷取實驗資料回數位訊號處理模組，資料經DSP分析後控制馬達移動，最終將資料經通訊介面傳回電腦儲存。軟體方面，電腦端規劃有兩套軟體，一個是實驗監控程式，負責接收實驗資料並提供使用者及時之實驗資訊，一個是數據分析程式，負責將資料輸出成各式圖表或報告。文中將針對微電鍍控制系統所提供的特殊電鍍模式、各個功能模組的設計以及軟體的設計規劃做說明介紹，且驗證各項規劃之功能是否正確，最後實際進行實驗，並討論採用不同電鍍模式對析出物結構的影響。
显示于类别:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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