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    題名: 流體黏度對旋塗減量之影響
    作者: 楊正斌;Cheng-Pin Yang
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: 靜置後旋塗;螺旋紋;旋轉塗佈;spiral;spin coating
    日期: 2003-06-27
    上傳時間: 2009-09-21 11:43:02 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 摘要 現今科技的不斷發展,使得半導體工業方面的製程也不斷的改進,以往使用在8吋以下晶圓的旋塗均是由中心點注入流體,達到塗佈的目的,但隨晶圓面積加大所需的流體原料相對也須增加,如此將造成原料大量浪費增加成本,且將會造成環境污染。在本實驗中採用兩種不同,第一部分為靜置後旋轉(Release)塗佈模式,第二部份為移動注液(Mobile Injection)塗佈模式,經由實驗後發現在使用黏度較高的流體時,採用第一種方式將需要更多的原料使晶圓表面塗滿,因此,我們需要不同的旋轉塗佈模式來改進這些缺點。實驗的第二部分為在旋轉塗佈時改變注入流體的噴嘴的位置,不同於以往在中心點位置注入,我們改變噴嘴的位置,在塗佈過程的初始階段,晶圓利用低轉速旋轉並移動噴嘴使之從中心向外移動,產生螺旋紋的原料,再經由加速使流體向外擴張並均勻的塗佈於晶圓表面,在實驗中我們改變晶圓轉速、噴嘴移動速度及注液速率獲得最佳的塗佈模式,如此將可節省許多原料浪費,並進一步提供半導體業界參考。
    顯示於類別:[機械工程研究所] 博碩士論文

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