流體黏度對旋塗減量之影響

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題名:	流體黏度對旋塗減量之影響
作者:	楊正斌;Cheng-Pin Yang
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	靜置後旋塗;螺旋紋;旋轉塗佈;spiral;spin coating
日期:	2003-06-27
上傳時間:	2009-09-21 11:43:02 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	摘要現今科技的不斷發展，使得半導體工業方面的製程也不斷的改進，以往使用在8吋以下晶圓的旋塗均是由中心點注入流體，達到塗佈的目的，但隨晶圓面積加大所需的流體原料相對也須增加，如此將造成原料大量浪費增加成本，且將會造成環境污染。在本實驗中採用兩種不同，第一部分為靜置後旋轉(Release)塗佈模式，第二部份為移動注液(Mobile Injection)塗佈模式，經由實驗後發現在使用黏度較高的流體時，採用第一種方式將需要更多的原料使晶圓表面塗滿，因此，我們需要不同的旋轉塗佈模式來改進這些缺點。實驗的第二部分為在旋轉塗佈時改變注入流體的噴嘴的位置，不同於以往在中心點位置注入，我們改變噴嘴的位置，在塗佈過程的初始階段，晶圓利用低轉速旋轉並移動噴嘴使之從中心向外移動，產生螺旋紋的原料，再經由加速使流體向外擴張並均勻的塗佈於晶圓表面，在實驗中我們改變晶圓轉速、噴嘴移動速度及注液速率獲得最佳的塗佈模式，如此將可節省許多原料浪費，並進一步提供半導體業界參考。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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