本論文主要的目的是測試與改善本實驗室自行開發的模組化微電鍍控制系統之性能。借由實際量測電鍍過程中的參數資料，改良系統性能，如：電流感測器的校正，使得迴路電流值皆在量測範圍、新的通訊協定，使得資料傳輸較快，較穩定、蝕刻時的電壓量測電路修改，使得AD模組能量測得到負電壓的範圍、以及擴充資料傳輸時間的設定及其最佳化。 在系統修正過後，也嚐試藉由量測電極間距之電路特性作為伺服控制的參數以改進電鍍進程之可行性研究、並進一步分析各種不同的脈衝模式及不同的工作環境，對於鍍出物結構的影響，如：採用不產生脈波模式，在低電場強度下，析出速率慢，析鍍結構較均勻、採用不同間距的連續脈衝來作實驗，在低電場強度下，析出柱徑較為均勻，在高電場強度下，析出柱徑會隨著脈衝間距的變大而變寬、採用電鍍搭配短暫的蝕刻動作來作實驗，則發現析出物結構並沒有太大的改善。 To improve the Micro-electroplating system's properties.Use the improved system to observe the solution resistance's change by increase the distance between anode and cathode.And find the influence of educt's structure for different electroplate pluse mode.
