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    Title: 雷射加工陶磁材料之研究(III);Laser Processing of Ceramics(III)
    Authors: 劉海北
    Contributors: 光電科學研究所
    Keywords: 陶瓷材料;雷射加工;雷射鑽孔;雷射切割;雷射焊接;Ceramics;Laser processing;Laser drilling;Laser cutting;Laser welding;機械工程類
    Date: 1994-07-01
    Issue Date: 2010-05-14 16:59:42 (UTC+8)
    Publisher: 行政院國家科學委員會
    Abstract: 陶瓷材料由於其防熱、耐磨損、抗腐蝕的 優良特性,在工業的應用中,廣受歡迎.在陶瓷接 合的過程中,不能失去原有的陶瓷性質,在已有 的接合技術中,像是機械接合、硬焊或膠合, 並不能提供緊密,結構性強,熱阻性質,但以 熔接方法卻能達到這些效果,一般熱源包括有 電子束 雷射束及離子束等,使用電子束焊接 陶瓷材料結果可靠度不佳,而在二氧化碳雷射 熔接氧化鋁-二氧化矽(Al/sub 2/O/sub 3/-SiO/sub 2/) 陶瓷目前在國外工業界已普遍的應用.由於陶 瓷材料吸收紅外線,在二氧化碳雷射加工下,不 會像電子束加工方法,會有光束散射,並對介電 材料充電的情況產生.但雷射束輻照在材料加工時,若不正確的工作條件,容易產生熱衝擊造 成脆裂.為了預防熱造成的破壞,乃採取另一部 雷射預熱的雙管雷射加工法.最後與YAG雷射焊 接結果做一比較.本所承貴會支持雷射加工陶 瓷( )計畫,目前在切割 划片鑽孔等施工條件 及最佳品質,已初步完成.期望擬定更具挑戰性 雷射加工陶瓷( )第三期同類及異類陶瓷焊接 處理研究.期待以有系統的研究工作來逐步建 立雷射接合陶瓷. 研究期間:8208 ~ 8307
    Relation: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    Appears in Collections:[光電科學研究所] 研究計畫

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