| 摘要: | 陶瓷材料由於其防熱、耐磨損、抗腐蝕的 優良特性,在工業的應用中,廣受歡迎.在陶瓷接 合的過程中,不能失去原有的陶瓷性質,在已有 的接合技術中,像是機械接合、硬焊或膠合, 並不能提供緊密,結構性強,熱阻性質,但以 熔接方法卻能達到這些效果,一般熱源包括有 電子束 雷射束及離子束等,使用電子束焊接 陶瓷材料結果可靠度不佳,而在二氧化碳雷射 熔接氧化鋁-二氧化矽(Al/sub 2/O/sub 3/-SiO/sub 2/) 陶瓷目前在國外工業界已普遍的應用.由於陶 瓷材料吸收紅外線,在二氧化碳雷射加工下,不 會像電子束加工方法,會有光束散射,並對介電 材料充電的情況產生.但雷射束輻照在材料加工時,若不正確的工作條件,容易產生熱衝擊造 成脆裂.為了預防熱造成的破壞,乃採取另一部 雷射預熱的雙管雷射加工法.最後與YAG雷射焊 接結果做一比較.本所承貴會支持雷射加工陶 瓷( )計畫,目前在切割 划片鑽孔等施工條件 及最佳品質,已初步完成.期望擬定更具挑戰性 雷射加工陶瓷( )第三期同類及異類陶瓷焊接 處理研究.期待以有系統的研究工作來逐步建 立雷射接合陶瓷. 研究期間：8208 ~ 8307 |
