English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 64745/64745 (100%)
造訪人次 : 20519163      線上人數 : 323
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧:
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號",以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋,建議至進階搜尋限定作者欄位,可獲得較完整資料
  • 進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/2525


    題名: 結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工
    作者: 何炳興;Ping-Sing Ho
    貢獻者: 機械工程研究所
    關鍵詞: 微放電加工;微超音波振動研磨;微孔;微電極;MEDM;MUVF;Microhole;Microtool
    日期: 2005-06-27
    上傳時間: 2009-09-21 11:49:22 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 在微細加工的技術中,微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一,但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時,會在孔壁表面形成再鑄層,其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點,嚴重影響微細孔的品質。因此,本研究擬以高鎳合金為工件材料,利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎,配合超音波振動設備,設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善,以期得到高精度的微孔,符合精密工業的需求。 由實驗結果顯示,採用複合精修製程加工微孔時,微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面,圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面,微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。
    顯示於類別:[機械工程研究所] 博碩士論文

    文件中的檔案:

    檔案 大小格式瀏覽次數
    0KbUnknown903檢視/開啟


    在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋  - 隱私權政策聲明