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    Title: 結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工
    Authors: 何炳興;Ping-Sing Ho
    Contributors: 機械工程研究所
    Keywords: 微放電加工;微超音波振動研磨;微孔;微電極;MEDM;MUVF;Microhole;Microtool
    Date: 2005-06-27
    Issue Date: 2009-09-21 11:49:22 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 在微細加工的技術中,微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一,但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時,會在孔壁表面形成再鑄層,其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點,嚴重影響微細孔的品質。因此,本研究擬以高鎳合金為工件材料,利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎,配合超音波振動設備,設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善,以期得到高精度的微孔,符合精密工業的需求。 由實驗結果顯示,採用複合精修製程加工微孔時,微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面,圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面,微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。
    Appears in Collections:[機械工程研究所] 博碩士論文

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