Evolution of Ag3Sn compound formation in Ni/Sn5Ag/Cu solder joint

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題名:	Evolution of Ag3Sn compound formation in Ni/Sn5Ag/Cu solder joint
作者:	Tseng,H. W.;Liu,C. Y.
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	INTERFACIAL REACTIONS;INTERMETALLIC COMPOUNDS;CROSS-INTERACTION;SN;CU;REFLOW
日期:	2008
上傳時間:	2010-07-06 15:57:51 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Ag3Sn compound formation was observed to evolve from the Cu side to the Ni side in Ni/Sn5Ag/Cu solder joint upon reflow process. The transformation of the interfacial compound phase at the Sn5Ag/Ni interface, i.e., from Ni3Sn4-based compound to Cu6Sn5-bas
關聯:	MATERIALS LETTERS????
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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