Effects of strain ratio and tensile hold time on low-cycle fatigue of lead-free Sn-3.5Ag-0.5Cu solder

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題名:	Effects of strain ratio and tensile hold time on low-cycle fatigue of lead-free Sn-3.5Ag-0.5Cu solder
作者:	Lin CK,Huang CM
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	SN-AG-CU;BEHAVIOR;JOINTS;BI;96.5SN-3.5AG;TEMPERATURE;ELECTRONICS;FAILURE;ALLOYS;MODELS
日期:	2006
上傳時間:	2010-07-06 15:59:10 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Low-cycle fatigue (LCF) behavior of a lead-free Sn-3.5Ag-0.5Cu solder alloy was investigated at various combinations of strain ratio (R = -1, 0, and 0.5) and tensile hold time (0, 10, and 100 sec). Results showed that the LCF life of the given solder, at
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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