Effect of UBM thickness on the mean time to failure of flip-chip solder joints under electromigration

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題名:	Effect of UBM thickness on the mean time to failure of flip-chip solder joints under electromigration
作者:	Lin,Y. L.;Lai,Y. S.;Lin,Y. W.;Kao,C. R.
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	UNDER-BUMP-METALLIZATION;IN-SITU OBSERVATION;MECHANISMS
日期:	2008
上傳時間:	2010-07-06 16:14:44 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Flip-chip solder joints with Cu/Ni/Al underbump metallurgy (UBM) on the chip and an Au/Ni surface finish on the substrate were studied under current stressing at an ambient temperature of 150 degrees C. Three different Ni thicknesses in the Cu/Ni/Al UBM (
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS????
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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