Electromigration-induced Kirkendall voids at the Cu/Cu3Sn interface in flip-chip Cu/Sn/Cu joints

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题名:	Electromigration-induced Kirkendall voids at the Cu/Cu3Sn interface in flip-chip Cu/Sn/Cu joints
作者:	Liu,CY;Chen,JT;Chuang,YC;Ke,L;Wang,SJ
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	EUTECTIC SNPB;CU
日期:	2007
上传时间:	2010-07-06 16:16:40 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Polarity void formation has been observed at the Cu3Sn/Cu interfaces in current-stressed Cu/Sn/Cu flip-chip joints. Electromigration voids were observed at the Cu3Sn/Cu anode interface, but no voids were found at the Cu3Sn/Cu cathode interface. The backst
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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