Massive spalling of intermetallic compounds in solder-substrate reactions due to limited supply of the active element

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題名:	Massive spalling of intermetallic compounds in solder-substrate reactions due to limited supply of the active element
作者:	Yang,S. C.;Ho,C. E.;Chang,C. W.;Kao,C. R.
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	AG-CU SOLDERS;INTERFACIAL REACTIONS;BUMP METALLIZATION;NI
日期:	2007
上傳時間:	2010-07-06 16:17:09 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Massive spalling of intermetallic compounds has been reported in the literature for several solder/substrate systems, including SnAgCu soldered on Ni substrate, SnZn on Cu, high-Pb PbSn on Cu, and high-Pb PbSn on Ni. In this work, a unified thermodynamic
關聯:	JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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