Cross-interaction of under-bump metallurgy and surface finish in flip-chip solder joints

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題名:	Cross-interaction of under-bump metallurgy and surface finish in flip-chip solder joints
作者:	Tsai,CM;Luo,WC;Chang,CW;Shieh,YC;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	LEAD-FREE SOLDERS;INTERFACIAL REACTIONS;COMPOUND FORMATION;CU CONCENTRATION;MICROELECTRONIC PACKAGES;SHEAR-STRENGTH;NI;METALLIZATION;AU/NI;TECHNOLOGY
日期:	2004
上傳時間:	2010-07-06 16:23:04 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The cross-interaction of the under-bump metallurgy (UBM)/solder interface and the solder/surface-finish interface in flip-chip solder joints was investigated. In this study, the UBM on the chip side was a single layer of Cu (8.5 mum), and the surface fini
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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