Effects of the gold thickness of the surface finish on the interfacial reactions in flip-chip solder joints

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題名:	Effects of the gold thickness of the surface finish on the interfacial reactions in flip-chip solder joints
作者:	Lin,YL;Luo,WC;Lin,YH;Ho,CE;Kao,CR
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	CU CONCENTRATION;MICROELECTRONIC PACKAGES;NI;METALLIZATION;SNPB;TECHNOLOGY;KINETICS;TIN
日期:	2004
上傳時間:	2010-07-06 16:23:19 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The effects of Au thickness on the flip-chip solder joints with Cu/Ni/Al under-bump metallurgy (UBM) on one end and the Au/Ni surface finish on another was studied. Two different thicknesses, 0.1 mum and 0.65 mum, were used for the surface finish. After a
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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