Chemical reaction in solder joints of microelectronic packages

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题名:	Chemical reaction in solder joints of microelectronic packages
作者:	Ho,CE;Lin,YL;Tsai,JY;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	GROWTH
日期:	2003
上传时间:	2010-07-06 16:24:59 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The metallurgical reaction between the eutectic PbSn solder and the Au/Ni surface finish in advanced microelectronic packages was investigated. In this study, reflowed packages were subjected to aging at 160degreesC and then analyzed using an optical micr
關聯:	JOURNAL OF THE CHINESE INSTITUTE OF CHEMICAL ENGINEERS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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