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    题名: Study of interaction between Cu-Sn and Ni-Sn interfacial reactions by Ni-Sn3.5Ag-Cu sandwich structure
    作者: Wang,SJ;Liu,CY
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: LEAD-TIN ALLOYS;EUTECTIC SNPB;THIN-FILMS;SOLDER;METALLIZATION;DIFFUSION;SILVER;FOILS
    日期: 2003
    上传时间: 2010-07-06 16:26:58 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The interaction between Cu-Sn and Ni-Sn interfacial reactions in a soldering system has been studied using a Ni-Sn3.5Ag-Cu sandwich structure. A layer of Cu-Sn intermetallic compound was observed at the interface of the Ni foil after 30 sec of reflowing.
    關聯: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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