Effect of Cu concentration on the reactions between Sn-Ag-Cu solders and Ni

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题名:	Effect of Cu concentration on the reactions between Sn-Ag-Cu solders and Ni
作者:	Ho,CE;Tsai,RY;Lin,YL;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
日期:	2002
上传时间:	2010-07-06 16:27:43 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The reaction between the Sn-Ag-Cu solders and Ni at 250degreesC for 10 min and 25 h was studied. Nine different Sn-Ag-Cu solders, with the Ag concentration fixed at 3.9 wt.% and Cu concentrations varied between 0.0-3.0 wt.%, were used. When the reaction t
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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