Formation and resettlement of (AuxNi1-x)Sn-4 in solder joints of ball-grid-array packages with the Au/Ni surface finish

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程研究所 > 期刊論文 > Item 987654321/30998

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/30998

题名:	Formation and resettlement of (AuxNi1-x)Sn-4 in solder joints of ball-grid-array packages with the Au/Ni surface finish
作者:	Ho,CE;Zheng,R;Luo,GL;Lin,AH;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	AU FOILS
日期:	2000
上传时间:	2010-07-06 16:32:36 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The interfacial reactions between eutectic PbSn solder and the solder ball pads with the Au/Ni surface finish were studied. Solder joints subjected to up to three repeated reflow-and-aging treatments were examined. For the reflow, the peak reflow temperat
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

文件中的档案:

档案	描述	大小	格式	浏览次数
index.html		0Kb	HTML	406	检视/开启

在NCUIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

社群 sharing