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    Title: 封閉區間內多孔熱源陣列之數值模擬;Simulation of porous thermal array in a enclosure
    Authors: 賴仁杰;Jen-Chieh Lai
    Contributors: 化學工程與材料工程研究所
    Keywords: 封閉區間;多孔質;porous media;enclosure
    Date: 2004-06-25
    Issue Date: 2009-09-21 12:16:37 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 摘要 本論文應用計算流體力學軟體FIDAP分析圓形封閉區間內,五個圓形多孔熱源排成十字陣列的物理系統。此系統的流場及溫度場之重要參數有:代表熱源發熱量與浮力大小的雷立數;描述多孔質疏密狀態的達西數;以及表示多孔熱源與流體熱傳導係數差異的有效熱傳導係數比。從本研究的結果顯示:系統內的對稱流場隨雷立數增大,於對稱區間內的右上區域均形成順時針流動之雙環流結構。從溫度場可以看出:在低雷立數係均勻向周邊等溫壁面散熱;然在高雷立數時,則熱源所引發浮力效應增強,轉變為經由封閉區間上方散熱。而達西數越大則表示多孔質可透度越大,對於流體區內之流動強度的影響越小。因此改變達西數,對於所有封閉區間的狀態皆有影響。當有效熱傳導係數比增為100時,溫度場結構呈現急遽且均勻的熱量散失狀態,同時促使流場內的雙環流結構更加明顯。
    Appears in Collections:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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