Thermal reliability and performances of InGaP Schottky contact with Cu/Au and Au/Cu-MSM photodetectors

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題名:	Thermal reliability and performances of InGaP Schottky contact with Cu/Au and Au/Cu-MSM photodetectors
作者:	Tsai,CD;Lee,CT
貢獻者:	光電科學與工程學系
關鍵詞:	TI/PT/AU METALS;GAAS
日期:	2001
上傳時間:	2010-07-07 14:34:55 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	We report the Schottky performance and thermal reliability of a wide bandgap InGaP layer in contact with a Cu/Au metallic system. An effective Schottky barrier height of 0.97 eV and an ideality factor of 1.21 can be achieved. The thermal reliability of th
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[光電科學與工程學系] 期刊論文

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