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    題名: 球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究
    作者: 蕭本俐;Bin-Li Hsian
    貢獻者: 化學工程與材料工程研究所
    關鍵詞: 鉛鉍錫合金;鉛錫合金;球矩陣式封裝;銲料
    日期: 2000-07-03
    上傳時間: 2009-09-21 12:18:19 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 本論文進行兩組實驗，分別是Ni與63Sn37Pb (wt.%，以下同)銲料之反應，及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料之反應。其中63Sn37Pb及43Sn14Bi43Pb為目前電子業界中最廣為使用的銲料之一，而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。 Ni與63Sn37Pb銲料及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料反應又分為固/液及固/固反應。在Ni與63Sn37Pb之固/液反應中，我們分別在190、220、250及280℃四個溫度進行反應，反應時間為3∼192小時不等。在190oC反應中，Ni與63Sn37Pb合金的界面有一薄生成物層，其組成由EPMA分析得知為Ni3Sn4。此生成物之厚度隨反應時間增加而緩慢增加，反應192小時的厚度僅達9
    顯示於類別:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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