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    Title: 球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究
    Authors: 蕭本俐;Bin-Li Hsian
    Contributors: 化學工程與材料工程研究所
    Keywords: 鉛鉍錫合金;鉛錫合金;球矩陣式封裝;銲料
    Date: 2000-07-03
    Issue Date: 2009-09-21 12:18:19 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 本論文進行兩組實驗,分別是Ni與63Sn37Pb (wt.%,以下同)銲料之反應,及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料之反應。其中63Sn37Pb及43Sn14Bi43Pb為目前電子業界中最廣為使用的銲料之一,而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。 Ni與63Sn37Pb銲料及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料反應又分為固/液及固/固反應。在Ni與63Sn37Pb之固/液反應中,我們分別在190、220、250及280℃四個溫度進行反應,反應時間為3∼192小時不等。在190oC反應中,Ni與63Sn37Pb合金的界面有一薄生成物層,其組成由EPMA分析得知為Ni3Sn4。此生成物之厚度隨反應時間增加而緩慢增加,反應192小時的厚度僅達9
    Appears in Collections:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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