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    Title: Sn-3.5Ag無鉛銲料與BGA墊層反應之研究
    Authors: 劉家明;Jian-Ming Liu
    Contributors: 化學工程與材料工程研究所
    Keywords: 球矩陣式封裝;錫銀合金;無鉛銲料
    Date: 2000-07-04
    Issue Date: 2009-09-21 12:18:22 (UTC+8)
    Publisher: 國立中央大學圖書館
    Abstract: 本論文進行兩部分實驗,第一部分是液態Sn-3.5Ag與Ni之反應,第二部分是Sn-3.5Ag銲錫球與BGA基板之反應。其中Sn-3.5Ag為歐美電子業界認為最具潛力之無鉛銲料候選材料之一,而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。本論文使用之BGA基板銲接之墊層,已經過鍍Au及鍍Ni的表面處理。 第一部分進行Ni與液態Sn-3.5Ag銲料之反應,反應於250、280、310及340℃四個溫度進行,反應時間1∼120小時不等。此部分我們分為兩組實驗,第一組為Immersion實驗,以Ni片插入5 g熔融銲料中反應。第二組為Droplet實驗,將10 mg銲料滴在Ni片上反應。這兩組反應最大的差別在於反應物相對質量之多寡,以及反應後產生之銲料中Ni濃度的高低不同,而造成界面反應的差異。 在液態Sn-3.5Ag與Ni的Immersion實驗中,反應溫度為250oC時,在Ni與Sn-3.5Ag之間的界面只生成一層介金屬,由EPMA組成分析得知為Ni3Sn4。反應溫度在280∼340oC時,除了Ni3Sn4生成以外,還有另外兩層很薄的介金屬在Ni3Sn4與Ni之間的界面生成,厚度大約1∼2
    Appears in Collections:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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