噴流或吸流對共軛熱傳的影響

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題名:	噴流或吸流對共軛熱傳的影響
作者:	謝東伯;Dong-Bo Xie
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	噴流或吸流;共軛熱傳;blowing or suction;conjugate
日期:	2001-06-25
上傳時間:	2009-09-21 12:19:17 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本文所探討的系統為流體流過一塊表面具有多孔隙之平板，其板面可噴出或吸入相同的流體。並且同時考慮固體壁中的熱傳導及流體的熱對流對系統的影響，兩者合併求解。這種必須同時考慮固體內熱傳導與流體熱對流的複合系統，稱為共軛（conjugate）熱傳系統。本文對以下兩個熱傳系統，進行理論解析與數值模擬：一、噴流或吸流（blowing and suction）對平板系統的傳導與強制對流之共軛熱傳的影響。二、噴流或吸流對垂直板中的傳導與自然對流之共軛熱傳的影響。無噴流或吸流，以及平板外壁表面維持等溫或等熱通量的加熱方式，都是本文所涵蓋的特例。所得數值結果顯示：噴流效應使邊界層厚度增加，因而使等溫板系統之熱傳速率減少，或使等熱通量板之板面溫度增高；吸流之效應則恰巧相反。
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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