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    題名: 噴流或吸流對共軛熱傳的影響
    作者: 謝東伯;Dong-Bo Xie
    貢獻者: 化學工程與材料工程研究所
    關鍵詞: 噴流或吸流;共軛熱傳;blowing or suction;conjugate
    日期: 2001-06-25
    上傳時間: 2009-09-21 12:19:17 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 本文所探討的系統為流體流過一塊表面具有多孔隙之平板,其板面可噴出或吸入相同的流體。並且同時考慮固體壁中的熱傳導及流體的熱對流對系統的影響,兩者合併求解。這種必須同時考慮固體內熱傳導與流體熱對流的複合系統,稱為共軛(conjugate)熱傳系統。 本文對以下兩個熱傳系統,進行理論解析與數值模擬: 一、噴流或吸流(blowing and suction)對平板系統的傳導與強制對流之共軛熱傳的影響。 二、噴流或吸流對垂直板中的傳導與自然對流之共軛熱傳的影響。 無噴流或吸流,以及平板外壁表面維持等溫或等熱通量的加熱方式,都是本文所涵蓋的特例。 所得數值結果顯示:噴流效應使邊界層厚度增加,因而使等溫板系統之熱傳速率減少,或使等熱通量板之板面溫度增高;吸流之效應則恰巧相反。
    顯示於類別:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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