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化學工程與材料工程研究所
--博碩士論文
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Item 987654321/3675
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http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/3675
題名:
含光敏感單體之甲基丙烯酸酯系列正型光阻之製備
作者:
吳美慧
;
Mei-Hui Wu
貢獻者:
化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:
感光性高分子
;
光阻
日期:
2001-07-13
上傳時間:
2009-09-21 12:19:51 (UTC+8)
出版者:
國立中央大學圖書館
摘要:
本研究係以傳統的DNQ系列中的5-NDSC為光敏感基團,和甲基丙烯酸酯系列的單體進行共聚合,以製備具有良好物性且可應用於I-line(365nm)光源的正型光阻(Photo resist)。 首先將光敏感物質(5-NDSC)分別與甲基丙烯酸(MAA)單體和甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-HEMA)單體,在鹼性環境下進行酯化(Esterification)反應,並藉由繁複的純化步驟將產物純化,以合成光敏感單體(Photo active compound, PAC)PAC(A)(1,2-Naphthoquinone-2-diazido-5-sulfonyl methacrylic ester)和PAC(B)(2-ethoxyl(1,2-Naphthoquinone-2-diazido-5-sulfonyl) methacrylic ester)。而研究所得的產物藉由核磁共振光譜分析儀(NMR)、霍式轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)和熱重分析儀(TGA),分析證明產物個別的結構與其物性確為預期目標。 另外,利用微量注入法(Micro-injection)同時導入偶氮異二丁月青(AIBN)和正十二硫醇(12-thiol),和甲基丙烯酸(MAA)單體、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(2-HEMA)單體與甲基丙烯酸(3,3,5-三甲基)環己酯(TMCHMA)單體進行共聚合成為Binder(1)----THM樹脂基材,同於上述,只是將甲基丙烯酸(3,3,5-三甲基)環己酯單體置換成AdMA單體以進行共聚合成為Binder(2)----AHM樹脂基材。接著則將產物進行熱重分析儀(TGA),以便分析證明其物性確為預期目標。 最後則個別將兩種不同的PAC分別和兩種不同的樹脂基材,在偶氮異二丁月青(AIBN)的起始下進行共聚合,因而得到四種不同結構的光阻(Photo resist)材料,而且產物轉化率極高。接著將實驗所得的產物進行波長365nm的I-line光源微影製程(Lithography)測試,並用光學顯微鏡觀察圖像(Pattern)型態,以確定其展現出正型光阻的特性。並將產物進行熱重分析儀(TGA)和掃瞄式電子顯微鏡(SEM)等儀器分析,結果顯示產物的物性、熱性質確實相當良好,而且微影結構的圖像尚可,證實本研究所製備的正型光阻材料確可應用於I-line光源的微影製程。 由於本研究所採用的單體除了光敏感物質(5-NDSC)之外,其餘單體皆為甲基丙烯酸酯系列的結構,因此可以提供整個系統較佳的物理特性,而且系統中並無苯環結構的基團出現,因此可以降低傳統的DNQ/Novolak系統正型光阻在波長248nm地方會有強烈吸收的問題,所以實驗所得的產物除了可以應用於I-line光源之外,也可以應用於KrF(248nm)的光源系統。 [ 論文目次 ]
顯示於類別:
[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文
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