微量銅添加於錫銲點對電遷移效應的影響及 鎳金屬墊層在電遷移效應下消耗行為的研究 ;study solder electromigration

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題名:	微量銅添加於錫銲點對電遷移效應的影響及鎳金屬墊層在電遷移效應下消耗行為的研究;study solder electromigration
作者:	盧建均;CHIEN-CHUN Lu
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	鎳墊層;微量銅;電遷移效應;銲點;electromigration;solder
日期:	2004-06-23
上傳時間:	2009-09-21 12:23:02 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本論文主要分成兩個部分研究高電流密度對於接點的效應：第一部分，微量銅{X=0，0.7，3.0(wt%)}添加於銲點錫中進行通電下的觀察。添加0.7銅wt%的Sn0.7Cu銲料將有最嚴重的電遷移效應，原因是Sn0.7Cu銲料具有較小的晶粒，及較小的材料「拉伸強度」。添加3.0銅wt%的Sn3.0Cu銲料，因為具有近竹節狀結構，而減緩晶界擴散的路徑，此外，Sn3.0Cu銲料的「拉伸強度」比Sn0.7Cu銲料高，也有效減緩電遷移的效應。並且，由電遷移造成原子擴散的通量，我們可以計算出不同合金的DZ*值。在加熱的加速實驗下，環氧樹酯與銲料的材料膨脹係數不同，因而產生了一個應力，此外加熱應力結合通電時所產生的應力，在負極端造成加乘的拉應力效果，而導致有破裂現象在陰極端產生，這是一個我們提出新的失效模式。整體而言，本論文針對合金添加，長度效應，及熱效應下進行分析並提出我們的解釋。第二部分，在高溫下，通以電流密度2.5x103amp/cm2，鎳金屬的消耗行為已經研究出來，消耗行為為對時間的關係，是遵循一次線性模式。在電流衝擊下鎳消耗活化能為0.723eV。其次，綜合觀察銲點內的介金屬化合物行為的生成，提出以下三點結論。(1)在不同溫度電流衝擊下，界面上介金屬化合物會生成一層連續層，在生長速率上，並不會隨著時間有明顯的生長行為，此與純固態反應行為有很大不同。(2)在電流衝擊下，界面上之緩慢介金屬生成，是由於電流效應造成的溶解機制，介金屬會因溶解，並脫離界面進入銲料中，聚集粗化。(3)在電流衝擊與熱處理比較下，電流不會改變界金物的生成種類，在銲料與界面中，介金屬生成為Ni3Sn4。
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

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