中大機構典藏-NCU Institutional Repository-提供博碩士論文、考古題、期刊論文、研究計畫等下載:Item 987654321/3932
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 78728/78728 (100%)
造访人次 : 33562232      在线人数 : 656
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧:
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号",以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻,建议至进阶搜寻限定作者字段,可获得较完整数据
  • 进阶搜寻


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/3932


    题名: 金矽及金錫晶圓鍵合技術應用在發光二極體;Study of Au-Si and Au-Sn Wafer Bonding Technology for Thin-GaN LED
    作者: 邱祥恩;Hsiang-En Chiu
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: 晶圓鍵合;金矽反應;wafer bonding;AuSi reaction
    日期: 2006-06-23
    上传时间: 2009-09-21 12:26:20 (UTC+8)
    出版者: 國立中央大學圖書館
    摘要: 摘要 在逐漸講求環保的現代,人類開始追求節省能源與無污染的照明設備,發光二極體(LED)具備以上的優點並且即將取代過去傳統的燈泡,但是發光二極體(LED)的發光效率是否良好,其中一個影響因素就是熱,熱會使發光二極體的效率降低,所以散熱的好壞會影發光二極體(LED)的發光效率,因此如何將發光二極體(LED)貼附在散熱良好的基板上,以增加其散熱的效率,是目前我們積極研究的方向。 目前應用在晶圓鍵合(Wafer bonding)上的金屬材料眾多,例如:金、錫、矽、銅等,本研究的重點著重於金與矽在共金點形成金矽合金,利用此特性應用於發光二極體(LED)與矽基材的貼合。金矽介面是採用(100)面與(111)面的矽晶圓,在其表面蒸鍍一層金層並且在不同溫度與時間下加熱,我們發現金與矽介面之間的反應會與矽晶圓晶體的排列方向有重要關聯性。 Abstract: Recently, people are seeking the lighting source which consumes less energy and has no pollution. Light Emitting Diode (LED) has the advantages over the traditional lamps in the future. One issue of the high-power of LED is the heating generation in the active layer. The heating generation will decay the lighting performance. Therefore, the thermal dissipation controls the development of HB LED and the goal of our investigation is to increase the efficiency of the thermal dissipation. There are many materials used for wafer bonding presently, for example, Au, Sn, Si, and Cu and so on. In this study, we focus on the mechanism of Au-Si formation and we use the Au-Si alloy to bond the GaN LED wafers with Si substrates. There were two kinds of Si wafers (100) and (111) used for Au-Si wafer bonding. We deposited the Au layer on the wafers and annealed in the various temperatures and times. We found that the crystallography of Si wafers would affect the Au-Si inter-reaction.
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 博碩士論文

    文件中的档案:

    档案 大小格式浏览次数


    在NCUIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 隱私權政策聲明