矽偶合劑存在下環氧樹脂/二氧化矽混成體之研究

NCUIR > Engineering College > National Central University Department of Chemical & Materials Engineering > Electronic Thesis & Dissertation > Item 987654321/3953

Please use this identifier to cite or link to this item: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/3953

Title:	矽偶合劑存在下環氧樹脂/二氧化矽混成體之研究
Authors:	林汝潔;Ru-Jei Lin
Contributors:	化學工程與材料工程研究所
Keywords:	環氧樹脂;二氧化矽;Silica;epoxy
Date:	2006-05-24
Issue Date:	2009-09-21 12:26:53 (UTC+8)
Publisher:	國立中央大學圖書館
Abstract:	本研究利用溶膠-凝膠法（sol-gel process）製備環氧樹脂（Epoxy）與二氧化矽（SiO2）有機無機混成體。首先，將無機系統中的四乙氧基矽烷、矽偶合劑、水、乙醇先進行初步水解反應生成前置物，再將此前置物與有機系統環氧樹脂均勻混合，加熱硬化即可製得環氧樹脂/二氧化矽有機無機混成體，並將所製備的有機無機混成體利用微差掃瞄熱分析儀（DSC）、熱重分析儀（TGA）、掃描式電子顯微鏡（SEM）以及霍氏轉換紅外線光譜儀（FTIR）等儀器進行分析。結果顯示，在無機系統中添加適量矽偶合劑（KBM403）可以有效地提高混成體的耐熱性質，因為矽偶合劑KBM403一端帶有環氧官能基可與有機環氧樹脂進行開環反應產生架橋，另一端矽氧烷官能基同時可與四乙氧基矽烷、水進行水解縮合反應產生-O-Si-O-共價鍵結，能有效地在有機無機相間提供部分的共價鍵結，但是添加過量時會降低架橋密度反而會使耐熱性質下降，由TGA與DSC的結果可以發現添加5mole%的KBM403之混成體耐熱性質最佳。除此之外，由TGA與DSC的結果可以得知，混成體隨著無機物添加量的增加，其IPDT值（Integral procedure decomposition temperature）、Tg（玻璃轉化溫度）、Tdmax（最大熱裂解速率之溫度）都有提升的趨勢，也就表示無機物的添加有效地提高混成體的耐熱性質與熱穩定性。
Appears in Collections:	[National Central University Department of Chemical & Materials Engineering] Electronic Thesis & Dissertation

Files in This Item:

File	Size	Format

社群 sharing

Loading...