固液擴散接合法製作耐溫微接點研究---子計畫IV：固液擴散接合厚膜耐溫微接點研究(III); On the Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Conductive Ag-Containing Thick Films (III)

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題名:	固液擴散接合法製作耐溫微接點研究---子計畫IV：固液擴散接合厚膜耐溫微接點研究(III);On the Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Conductive Ag-Containing Thick Films (III)
作者:	林景崎
貢獻者:	機械工程系
關鍵詞:	厚膜;電極;固液擴散接合;介金屬化合物;Thick film;Electrode;Solid liquid interdiffusion bonding;Intermetallic compound;電子電機工程類
日期:	2000-07-01
上傳時間:	2010-11-03 10:36:18 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	研究領域：8808 ~ 8907
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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