應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究---子計畫一:Ka頻段多層金屬共平面波導整合被動元件的設計與製作(I); Ka-Band Integrated Passive Circuits by Multi-layer Thin-Film CPW Design(I)

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题名:	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究---子計畫一:Ka頻段多層金屬共平面波導整合被動元件的設計與製作(I);Ka-Band Integrated Passive Circuits by Multi-layer Thin-Film CPW Design(I)
作者:	丘增杰;詹益仁
贡献者:	電機工程系
关键词:	電信工程
日期:	2005-07-01
上传时间:	2010-11-30 17:02:18 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	研究期間：9308 ~ 9407
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
显示于类别:	[電機工程學系] 研究計畫

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