English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 80990/80990 (100%)
造訪人次 : 42119845      線上人數 : 1443
RC Version 7.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧:
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號",以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋,建議至進階搜尋限定作者欄位,可獲得較完整資料
  • 進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/42742


    題名: 使用複合製程製作微型研磨工具之技術開發與研究(I);Using Compound Process to Develop Micro Abrasive Tools Technology and Application(I)
    作者: 顏炳華
    貢獻者: 機械工程學系
    關鍵詞: 微細放電;微電鍍沉積;微超音波振動研磨;微細孔槽;微細研磨工具;機械工程類
    日期: 2006-07-01
    上傳時間: 2010-12-06 15:08:46 (UTC+8)
    出版者: 行政院國家科學委員會
    摘要: 本研究目的主要在開發一種結合微細放電、微電鍍沉積以及微超音波振動研磨三種加工法製作微細結構的技術。首先將碳化鎢棒放電加工至所需形狀尺寸(約ψ100μm),再以微電鍍沉積法配合不同種類、粒度的研磨顆粒,製作出高精密度之微細研磨棒(輪),最後再以微超音波振動法進行放電後微細孔槽內壁表面精修加工,以替代傳統使用游離磨粒之加工方法。並探討此微細研磨棒(輪)的最佳製程參數,如磨粒種類、粒徑、添加劑、電流密度、形狀效應、刀具壽命等,找出穩定的重現品質與加工改善效果,期能開發一種嶄新的精密微孔槽製程,改善在放電後微細孔槽內壁的表面品質,使其更符合精密工業的需求。 研究期間:9408 ~ 9507
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[機械工程學系] 研究計畫

    文件中的檔案:

    檔案 描述 大小格式瀏覽次數
    index.html0KbHTML271檢視/開啟


    在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    社群 sharing

    ::: Copyright National Central University. | 國立中央大學圖書館版權所有 | 收藏本站 | 設為首頁 | 最佳瀏覽畫面: 1024*768 | 建站日期:8-24-2009 :::
    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 隱私權政策聲明