微陽極導引即時監測電鍍法製作微鎳柱之研究; Fabrication of Micrometer Ni-Column Microstructures by Real-Time Monitoring Microanode Guided Electroplating Method

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Title:	微陽極導引即時監測電鍍法製作微鎳柱之研究;Fabrication of Micrometer Ni-Column Microstructures by Real-Time Monitoring Microanode Guided Electroplating Method
Authors:	林景崎
Contributors:	機械工程系
Keywords:	微製造;微陽極導引電鍍;金屬微結構;銅基材;微步進控制系統;材料科技
Date:	2007-07-01
Issue Date:	2010-12-21 16:24:00 (UTC+8)
Publisher:	行政院國家科學委員會
Abstract:	藉由一個新穎的製程來製作出具有微米尺度的金屬微結構（包含銅、鎳），這個製程稱為微陽極導引電鍍。在這個製程中，使用一直徑125μm 白金絲作成之微陽極，並架設於一步進平台上，控制步進平台以連續及間歇模式上昇來引導金屬微結構成長。此微加工技術是從初始時陽極接觸於陰極銅片的定位開始，而後生成之金屬微結構型貌由微陽極之運動模式決定。就電鍍所得之金屬微結構之外觀（SEM 形貌）及其尺寸變化情形，分別比較間歇式與連續式兩種微陽極導引電鍍技術之差異，選擇較佳之方式進行隨後之微電鍍深入之研究。計畫重點分別為： 1. 以鎳、銅等金屬微柱微電鍍為重點，探討偏壓、間距、電流等因素對微柱形貌之影響。 2. 以即時檢測微電鍍訊號並監控微柱沈積情形，藉由參考電極檢測局部反應之電化學訊號並嘗試使用影像處理系統來觀察實際沈積情形。 3. 以整合所得之資訊並配合有限元素法建構微電鍍沈積模型並模擬分析微電鍍局部沈積之機制。研究期間：9508 ~ 9607
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
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