毫米波單一系統封裝架構最佳化; Optimization of Millimeter-Wave System-on-Package Architecture

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題名:	毫米波單一系統封裝架構最佳化;Optimization of Millimeter-Wave System-on-Package Architecture
作者:	林祐生
貢獻者:	電機工程學系
關鍵詞:	單一系統封裝;半導體晶片;薄膜製程;陶瓷基板;傳輸線;濾波器;轉接器;最佳化;電信工程
日期:	2007-07-01
上傳時間:	2010-12-21 17:35:13 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	為達成毫米波通訊系統模組化的設計目標，以提升整體系統效能，降低產品開發時程與製程成本，本計畫擬針對半導體、薄膜、與低溫共燒陶瓷製程，以及覆晶組裝技術的研究，探討如何以新式電路架構設計與電路製程技術整合，實現毫米波單一系統封裝（System-on-Package）的設計。本計畫將利用先進半導體、薄膜以及陶瓷製程，設計小型化毫米波傳輸線，轉接器，與濾波器等被動元件，並結合理論分析與實驗量測，進行設計公式及等效電路模型的建立。再針對電路組件各項高頻特性的探討，與對製程參數敏感度的分析，討論毫米波通訊系統中各電路組件之最佳實施製程，並以高效能的轉接器連接不同製程電路，期能藉由最佳的製程組合，實現毫米波單一系統封裝架構的最佳化設計。研究期間：9508 ~ 9607
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[電機工程學系] 研究計畫

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