前瞻性銻化物異質材料整合及其高速低功率元件與可調式高頻電路應用之研究---子計畫四：薄膜鐵性材料應用於多晶片模組電源完整性與電磁干擾防治之研究; Ferroelectric and Ferrite Thin-Films and Their Applications in the Power Integrity and EMI Reduction for Multi-Chip-Modules

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题名:	前瞻性銻化物異質材料整合及其高速低功率元件與可調式高頻電路應用之研究---子計畫四：薄膜鐵性材料應用於多晶片模組電源完整性與電磁干擾防治之研究;Ferroelectric and Ferrite Thin-Films and Their Applications in the Power Integrity and EMI Reduction for Multi-Chip-Modules
作者:	林祐生
贡献者:	電機工程學系
关键词:	電源完整性;電磁干擾;鐵電薄膜;鐵磁薄膜;多晶片模組;Power integrity;electromagnetic interference;ferroelectric thin-film;ferrite thin-film;multi-chip module;電子電機工程類;電信工程
日期:	2010-08-01
上传时间:	2011-07-14 10:14:02 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	研究期間：9908 ~ 10007
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
显示于类别:	[電機工程學系] 研究計畫

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